电子与封装 Electronics and Packaging 전자여봉장
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电子与封装

电子与封装Electronics and Packaging 전자여봉장

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本刊是目前国内唯一一本以微电子封装技术为特色、兼顾半导体器件和集成电路设计、工艺制造、应用以及相关前沿技术的专业技术性刊物，是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。

中国电子科技集团公司第五十八研究所

余炳晨

月刊

中文

1681-1070

32-1709/TN

0510-85860386
214072
江苏无锡市建筑西路777号
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2023年10期
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