电子与封装 Electronics and Packaging 전자여봉장
万方数据知识服务平台
应用市场
我的应用
会员HOT
万方期刊
×

点击收藏，不怕下次找不到~

@万方数据会员HOT

期刊专题

电子与封装

电子与封装Electronics and Packaging 전자여봉장

feed订阅

本刊是目前国内唯一一本以微电子封装技术为特色、兼顾半导体器件和集成电路设计、工艺制造、应用以及相关前沿技术的专业技术性刊物，是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。

中国电子科技集团公司第五十八研究所

余炳晨

月刊

中文

1681-1070

32-1709/TN

0510-85860386
214072
江苏无锡市建筑西路777号
文章浏览统计分析期刊简介
2021年4期
查看封面/目录/封底页
下载
张振越 夏鹏程 王成迁 蒋玉齐
彭梦林 徐玉鑫 刘敏
朱思雄 张振越 周立彦 李祝安 王剑峰
吴昊平 周青云 胡滢
张亚军 陆坚
王新晨 周洋洋 虞健 惠锋
孙建洁 张可可 许帅 张明
胡海霖 刘建军 张孔
杨茂森 周昕杰 陈瑶
黄立朝 阎燕山 程绪林 张如州
马艳艳 赵鹤然 康敏 李莉莹 曹丽华
蒋玉齐 肖汉武 杨婷
陈力 杨晓锋 于大全
乔明 袁柳

专业内容知识聚合服务平台

国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”

国家重点研发计划资助 课题编号：2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304

©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1

信息网络传播视听节目许可证 许可证号：0108284

网络出版服务许可证：(总)网出证(京)字096号

违法和不良信息举报电话：4000115888    举报邮箱：problem@wanfangdata.com.cn

举报专区：https://www.12377.cn/

客服邮箱：op@wanfangdata.com.cn