扇出型晶圆级封装中圆片翘曲研究

摘要：

在扇出型晶圆级封装工艺中,由于芯片材料与塑封料之间的热膨胀系数差异,晶圆塑封过程中必然会形成一定的翘曲.如何准确预测晶圆的翘曲并对翘曲进行控制是扇出型晶圆级封装技术面临的挑战之一.在讨论圆片翘曲问题时引入双层圆形板弯曲理论与复合材料等效方法,提出一套扇出型晶圆级封装圆片翘曲理论模型,并通过有限元仿真与试验测试验证了该翘曲理论模型的计算精度.同时给出该理论模型在实际工程中的应用,对扇出型晶圆级封装产品设计与翘曲预测具有指导意义.

关键词：扇出型晶圆级封装、翘曲、板壳理论、等效模型、有限元仿真

所属期刊栏目：21

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2021-05-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：23-27