电子与封装Electronics and Packaging 전자여봉장
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本刊是目前国内唯一一本以微电子封装技术为特色、兼顾半导体器件和集成电路设计、工艺制造、应用以及相关前沿技术的专业技术性刊物，是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。
中国电子科技集团公司第五十八研究所
余炳晨月刊
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1681-1070
32-1709/TN
0510-85860386214072江苏无锡市建筑西路777号
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