电子与封装 Electronics and Packaging 전자여봉장
万方数据知识服务平台
应用市场
我的应用
会员HOT
万方期刊
×

点击收藏，不怕下次找不到~

@万方数据会员HOT

期刊专题

电子与封装

电子与封装Electronics and Packaging 전자여봉장

feed订阅

本刊是目前国内唯一一本以微电子封装技术为特色、兼顾半导体器件和集成电路设计、工艺制造、应用以及相关前沿技术的专业技术性刊物，是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊、中国半导体行业协会封装分会会刊。

中国电子科技集团公司第五十八研究所

余炳晨

月刊

中文

1681-1070

32-1709/TN

0510-85860386
214072
江苏无锡市建筑西路777号
文章浏览统计分析期刊简介
2022年6期
查看封面/目录/封底页
下载
张建 王道畅 金家富 董玉 李静
李诚瞻 周才能 秦光远 宋瓘 陈喜明
陈鑫 高博 龚敏
崔朝探 陈政 杜鹏搏 焦雪龙 曲韩宾
赵皆辉 刘兴辉 阮昊 霍建龙 张治东 赵宏亮
宫贺 姚尧
赵晓松 顾祥 张庆东 吴建伟 洪根深
沈庆 张梅娟 侯庆庆 张磊
宁东平 张志强 黄茨
庞立鹏 潘福跃 苏小波
刘超铭 王雅宁 魏轶聃 王天琦 齐春华 张延清 马国亮 刘国柱 魏敬和 霍明学
伍振 周琦 潘超武 杨宁 张波
杨晓君 张梦琦 任萌娜 李元岳 姚钊

专业内容知识聚合服务平台

国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”

国家重点研发计划资助 课题编号：2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304

©天津万方数据有限公司 津ICP备20003920号-1

信息网络传播视听节目许可证 许可证号：0108284

网络出版服务许可证：(总)网出证(京)字096号

违法和不良信息举报电话：4000115888    举报邮箱：problem@wanfangdata.com.cn

举报专区：https://www.12377.cn/

客服邮箱：op@wanfangdata.com.cn