10.16257/j.cnki.1681-1070.2022.0609
多芯片组件导电胶接触电阻增大案例分析
导电胶因工艺温度低和易于返修等特点,常用在多芯片组件中粘接芯片.在某多芯片组件筛选实验过程中存在导电胶接触电阻增大的现象,经过分析和试验验证发现,因芯片背金存在划伤缺陷及污染物等,使得Ni、Au、Ag等金属与水、氧气构成电化学腐蚀反应条件,在电流及温度的促进下形成阻隔层,阻隔层部分阻挡导电胶中银粒子接触的导电通路,从而导致界面接触电阻增大.
导电胶、接触电阻、芯片粘接、背金
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TN406(微电子学、集成电路(IC))
国家磁约束核聚变能发展研究专项2019YFE03100100
2022-07-14(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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