进口AuSn20焊料环特性及焊缝化合物分析

摘要：

AuSn20焊料环是高可靠密封工艺中一种常用的密封材料,采用差示扫描量热法对进口AuSn20焊料环进行熔化和凝固温度的检测,探明其熔化温度为280℃,凝固温度为277℃,AuSn20焊料环纯度很高几乎无杂质.通过对进口和国产AuSn20焊料环的表面状态形貌进行对比,发现均为AuSn和Au5Sn的均匀分布状态,未见明显区别.采用进口AuSn20焊料密封电路,通过研磨、抛光等步骤,制备了焊缝区域截面,并观察了截面微观形貌,通过能谱分析探测了截面上的元素成分,结合金锡二元相图,确定共晶反应后焊缝区域化合物以AuSn和Au5Sn为主,同时观察到管壳、盖板与焊料环界面上形成了(Ni,Au)3Sn2,并进一步推演了AuSn20焊料密封反应过程.

关键词：金锡合金、密封、界面金属化合物、焊料

所属期刊栏目：21

分类号：TN305.94(半导体技术)

资助基金：国防科工局技术基础科研项目JSZL2017210B015

在线出版日期：2021-05-25（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共4页

页码：14-17