10.16257/j.cnki.1681-1070.2023.0134
先进封装RDL-first工艺研究进展
随着摩尔定律逐步达到极限,大量行业巨头暂停了7nm以下工艺的研发,转而将目光投向先进封装领域.其中再布线先行(RDL-first)工艺作为先进封装技术的重要组成部分,因其具备高良率、高密度布线的优势吸引了大量研究者的目光.总结了RDL-first工艺的技术路线及优势,详细介绍其工艺进展,模拟其在程序中的应用,并对RDL-first工艺的发展方向进行展望,为RDL-first技术的进一步优化提供参考.
先进封装、再布线先行(RDL-first)、高密度布线
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TN305.94(半导体技术)
2023-11-10(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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