大功率LED芯片直接固晶热电制冷器主动散热

摘要：

发光二极管(LED)作为新一代绿色固态照明光源,已广泛应用于照明和显示等领域,但散热问题一直是大功率LED封装的关键技术瓶颈.采用大功率LED芯片直接固晶热电制冷器(TEC)的主动散热方法,可增强大功率LED的热耗散,提升大功率LED的发光性能和长期可靠性.利用高精度陶瓷基板和纳米银膏材料制备出高性能TEC,TEC冷端温度最低可达-22.2 ℃.将LED芯片直接固晶于TEC冷端的陶瓷基板焊盘上,实现LED芯片与TEC的集成封装,制备出LED-TEC主动散热模块.在芯片电流为1.0A时,由于热电制冷的珀尔帖效应,LED-TEC模块可将LED芯片的工作温度从232 ℃降低到123 ℃(降温幅度为109℃),且可使其输出光功率从1 087mW提升到1 479 mW,光功率提升幅度达到36.1％.

关键词：大功率LED、主动散热、热电制冷器、芯片固晶、光热性能

所属期刊栏目：23

分类号：TN305.94(半导体技术)

资助基金：国家自然科学基金;中国博士后科学基金;广东省基础与应用基础研究基金;深圳市科技计划技术攻关项目;深圳市科技计划技术攻关项目

在线出版日期：2023-11-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共7页

页码：1-7