《电子与封装》杂志征稿启事
《电子与封装》杂志是目前国内唯一一本以半导体、集成电路封装、测试技术为特色,兼顾半导体器件和IC的设计与制造、产品与应用以及前沿技术、市场信息等的专业技术性刊物,是中国电子学会电子制造与封装技术分会会刊、中国半导体行业协会封测分会会刊.
征稿启事
23
G237.5;G350;F124
2023-11-10(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
共1页
封3
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23
G237.5;G350;F124
2023-11-10(万方平台首次上网日期,不代表论文的发表时间)
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封3
国家重点研发计划“现代服务业共性关键技术研发及应用示范”重点专项“4.8专业内容知识聚合服务技术研发与创新服务示范”
国家重点研发计划资助 课题编号:2019YFB1406304
National Key R&D Program of China Grant No. 2019YFB1406304
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