板上驱动封装LED的电源IC失效分析

摘要：

通过基础电性测试确认了板上驱动(DOB)封装LED光源的失效现象,通过X射线无损探测内部的结构,得到了基本电路结构原理图.分别对LED光源电路上的各个分立部分做示波器测试,确认了失效部位为电源IC.通过物理开封并结合扫描电子显微镜(SEM)、聚焦离子束显微镜(FIB-SEM)和能谱仪(EDS)测试,分析出该LED光源亮度下降的根本原因是电源IC异常.而该电源IC失效的原因为Fe元素残留与污染引发蚀刻异常,含Fe元素异物镶嵌在芯片内部,导致芯片内部蚀刻线路异常,造成内部功能单元失效,最终使IC功能偏离设计,局部或全部失效.

关键词：电源IC、板上驱动(DOB)封装LED、亮度下降、失效分析

所属期刊栏目：23

分类号：TN407(微电子学、集成电路（IC）)

资助基金：第三代半导体氮化镓;碳化硅芯片;器件失效分析实验室资助项目

在线出版日期：2023-11-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共5页

页码：21-25