倒装焊结构的大规模集成电路焊点失效机理研究

摘要：

在倒装焊结构的球栅阵列(BGA)封装大规模集成电路(LSIC)的服役过程中,由于BGA焊球、基板材料和PCB材料的热膨胀系数不同,焊点失效成为倒装焊结构LSIC的主要失效模式.焊点失效与焊料性质、焊接时间和温度、制造中的缺陷等密切相关.结合焊点失效的常见形貌及实例,研究倒装焊结构的LSIC的焊点失效模式及失效机理.针对可能引发失效的因素,提出从工艺到应用的一系列预防措施,对提升该类型电路的可靠性具有指导意义.

关键词：倒装焊、BGA封装、焊点失效

所属期刊栏目：23

分类号：TN305.94(半导体技术)

在线出版日期：2023-11-10（万方平台首次上网日期，不代表论文的发表时间）

页数：共6页

页码：8-13