可交联的介电组合物
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可交联的介电组合物

引用
本发明涉及可交联的浸渍介电组合物,其中包括聚二烯多元醇,多异氰酸酯和化学惰性液体填料,其特征在于使用足够量的化学惰性液体填料使浸渍温度下低于50mPa.s的粘度保持至少1天,而且在完全交联后使20℃和50Hz下的δ正切值(tanδ)小于0.02。$本发明还涉及该组合物的制备方法。

发明专利

CN96106641.5

1996-05-18

CN1139697

1997-01-08

C10M149/20

埃勒夫阿托化学有限公司

N·堡格; P·杰伊

法国普托

中国专利代理(香港)有限公司

吴大建

法国;FR

可交联的浸渍介电组合物,其中包括至少一种聚二烯多元醇,至少一种多异氰酸酯和至少一种化学惰性液体填料,其特征在于多异氰酸酯的官能度大于或等于2,并且化学惰性液体填料的重量用量高于组合物的90%以使浸渍温度下低于50mPa.s的粘度保持至少1天,而且在完全交联后使20℃和50Hz下的δ正切值(tanδ)小于0.02。
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1997-01-08公开
2008-07-16专利权的终止(未缴年费专利权终止)
1996-12-04实质审查请求的生效
1999-07-28授权
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