可交联的介电组合物
本发明涉及可交联的浸渍介电组合物,其中包括聚二烯多元醇,多异氰酸酯和化学惰性液体填料,其特征在于使用足够量的化学惰性液体填料使浸渍温度下低于50mPa.s的粘度保持至少1天,而且在完全交联后使20℃和50Hz下的δ正切值(tanδ)小于0.02。$本发明还涉及该组合物的制备方法。
发明专利
CN96106641.5
1996-05-18
CN1139697
1997-01-08
C10M149/20
埃勒夫阿托化学有限公司
N·堡格; P·杰伊
法国普托
中国专利代理(香港)有限公司
吴大建
法国;FR
可交联的浸渍介电组合物,其中包括至少一种聚二烯多元醇,至少一种多异氰酸酯和至少一种化学惰性液体填料,其特征在于多异氰酸酯的官能度大于或等于2,并且化学惰性液体填料的重量用量高于组合物的90%以使浸渍温度下低于50mPa.s的粘度保持至少1天,而且在完全交联后使20℃和50Hz下的δ正切值(tanδ)小于0.02。