切削液、其制造方法及结晶块的切断方法

摘要：

水溶性切削液，是在无机膨润土的水分散液中，溶解聚合脂肪酸甘油三酯咪唑和、２甲基－１－硬脂酸酯和、硼酸咪唑，在该主成分中添加油酸（润滑性增强剂）、乙二胺四醋酸钠盐（金属离子吸附剂）、苯并三唑（防锈力辅助剂）以及硅系消泡剂等辅助剂而构成的。解决了使用非水溶性切削油时，被切削材料洗净工序中所伴随的大气污染等问题，同时还降低了用钢丝锯切断大直径单结晶硅等晶块时晶片的挠曲性。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN95118266.8

申请日期：1995-10-25

公开/公告号：CN1127777

公开/公告日：1996-07-31

主分类号：C10M169/04

申请/专利权人:信越半导体株式会社% 大智化学产业株式会社% 三益半导体工业株式会社

发明/设计人:镝木新吾; 芦田昭雄; 木内悦男; 早川和男; 外山公平

主申请人地址:日本东京都

专利代理机构:北京市中原信达知识产权代理公司

代理人:张天舒

国别省市代码:日本;JP

权利要求：

切削液，其特征是含有无机膨润土、有机膨润土的至少一种和、脂肪酸咪唑水溶液为主要成分。