有机—无机复合物颗粒及其生产方法

摘要：

有机—无机复合物颗粒，包括一个（甲基）丙烯酸树脂骨架和一个聚硅氧烷骨架，其分子中含有一个硅原子直接与（甲基）丙烯酸树脂骨架中的至少一个碳原子化学键合的有机硅。还含有25wt％或25wt%以上的ＳｉＯ₂构成聚硅氧烷骨架，其平均颗粒直径≥0.5μｍ。这些颗粒的机械弹性可使部件对之间的间隙距离保持恒定，其硬度和断裂强度使得只用较少颗粒就能使间隙距离保持恒定；对部件也不易造成物理损伤。这些复合物颗粒本身可用作液晶显示器的隔垫。这些颗粒也可在表面生成导电层后用作导电性颗粒。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN94117220.1

申请日期：1994-11-17

公开/公告号：CN1107234

公开/公告日：1995-08-23

主分类号：G02F1/133

申请/专利权人:日本触煤株式会社

发明/设计人:酒井保宏; 米田忠弘; 仓本成史

主申请人地址:日本大阪府

专利代理机构:上海专利商标事务所

代理人:吴惠中

国别省市代码:日本;JP

权利要求：

一种有机－无机复合物颗粒，其特征在于包括一个其１０％压缩弹性模量为３５０－３０００ｋｇ／ｍｍ↑［２］，１０％变形后的残余位移为０－５％，平均颗粒直径为０．５－５０μｍ以及颗粒直径变异系数为２０％或小于２０％的颗粒体，所述颗粒体包括：一个有机基团；以及一个聚硅氧烷骨架，在其分子中具有一个其中的硅原子直接和所述有机基团中至少一个碳原子化学键合的有机硅。