LC元件,半导体装置及LC元件的制作方法
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LC元件,半导体装置及LC元件的制作方法

引用
LC元件、半导体装置及其制作方法,LC元件在p-Si基片30上夹以绝缘层26形成指定形状的栅电极10,给栅电极加电压形成沟道22,由沟道22把基片30的表面附近隔开的位置上形成的第一扩散区12和第二扩散区14连接起来。沟道22和栅电极10都起电感器导体的作用,以分布参数的方式形成电容器。这种LC元件在较宽频段内具有良好的衰减特性。可用MOS制作技术简单制造,可作为基片一部分,而省去后部工序中的部件装配作业。

发明专利

CN94114815.7

1994-07-25

CN1110028

1995-10-11

H03H7/01

T.I.F.株式会社

池田毅; 中西努; 冈本明

日本东京

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

王以平

日本;JP

一种LC元件,其特征是,具有:在半导体基片上形成的具有指定电感的栅极电极;在上述栅极电极和上述半导体基片之间形成的绝缘层;在上述半导体基片之内与上述栅极相对应而形成的沟道的一端附近形成的第一扩散区,以及在上述半导体基片之内的上述沟道的另一端形成的第二扩散区;其中,上述栅极电极和上述沟道起着电感器导体的作用,上述栅极电极的电感和上述沟道的电感以及在它们之间形成的电容,以分布参数的方式存在着,至少将上述沟道用作信号传送路径。
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1996-10-23实质审查请求的生效
2001-09-19专利申请权、专利权的转移(专利申请权的转移)
1995-10-11公开
2003-05-28授权
2007-09-26专利权的终止(未缴年费专利权终止)
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