一种处理浅层软土地基的简易方法

摘要：

本发明公开了一种处理浅层软土地基的简易方法，其特征在于在需要加固的软土表面，铺上一定厚度的水泥或按一定比例拌合的水泥、砂或水泥、砂、石添加料，然后用一般工地使用的混凝土插入式振捣棒对添加料及土体进行振捣，使其充分混合，该方法适用于软土的厚度在３米之内的含水量大，松软，插入式振捣棒可以插入的土壤，不需专门的机械，操作简单，施工方便，成本低，容易掌握，便于推广。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN93118364.2

申请日期：1993-09-30

公开/公告号：CN1105728

公开/公告日：1995-07-26

主分类号：E02D3/12

申请/专利权人:李敬业

发明/设计人:李敬业

主申请人地址:518050广东省深圳市福田区委大楼603室福田建筑设计院

专利代理机构:深圳市专利服务中心

代理人:王眠

国别省市代码:广东;44

权利要求：

一种处理浅层软土地基的简易方法，其特征在于在需要加固的软土层表面，铺上一定厚度的水泥或按一定比例拌合的水泥、砂、或水泥、砂、石作为添加料，然后用一般的混凝土插入式振捣棒对添加料及土体进行振捣，使其充分混合。