MEMS振荡器
本实用新型提供一种MEMS振荡器，其包括：MEMS管芯，MEMS管芯中设置有MEMS谐振器；ASIC管芯，ASIC管芯与MEMS管芯电耦合，ASIC管芯内设有用于感测温度的温度单元，其中，温度单元与MEMS管芯之间通过导热线热耦合。通过在ASIC管芯中设置的与MEMS管芯通过导热线连接的温度单元，既实现了MEMS管芯与ASIC管芯的热量传递，又实现了MEMS管芯与ASIC管芯的热耦合，从而降低两者之间的热梯度并能够实现对环境温度的精准测量。
实用新型
CN202322159340.6
2023-08-10
CN220570518U
2024-03-08
H03B5/04(2006.01)
麦斯塔微电子(深圳)有限公司
雷永庆;钱存;肖克
518000 广东省深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园1栋401
上海光华专利事务所(普通合伙)
李仪萍
广东;44
1.一种MEMS振荡器，其特征在于，所述MEMS振荡器包括： MEMS管芯，所述MEMS管芯中设置有MEMS谐振器； ASIC管芯，所述ASIC管芯与所述MEMS管芯电耦合，所述ASIC管芯内设有用于感测温度的温度单元，其中，所述温度单元与所述MEMS管芯之间通过导热线热耦合。 2.根据权利要求1所述的MEMS振荡器，其特征在于：所述MEMS管芯堆叠设置在所述ASIC管芯上。 3.根据权利要求1所述的MEMS振荡器，其特征在于：所述导热线的一端连接所述温度单元的外表面，所述导热线的另一端连接所述MEMS管芯的外表面。 4.根据权利要求1所述的MEMS振荡器，其特征在于：所述温度单元包括一温度传感器，所述温度传感器靠近所述ASIC管芯的表面设置。 5.根据权利要求4所述的MEMS振荡器，其特征在于：所述温度传感器部分暴露在所述ASIC管芯的表面、或者所述导热线具有布置在所述ASIC管芯内的耦合件，且所述耦合件的一端暴露在所述ASIC管芯的表面，所述耦合件的另一端与所述温度传感器的表面连接。 6.根据权利要求4所述的MEMS振荡器，其特征在于：若所述MEMS管芯与所述ASIC管芯堆叠设置，所述温度传感器靠近所述ASIC管芯的堆叠面设置。 7.根据权利要求1所述的MEMS振荡器，其特征在于：所述ASIC管芯内还设有频率补偿电路和时钟电路，所述频率补偿电路与所述温度单元电连接，从而基于所述温度单元感测的温度确定频率补偿值，所述时钟电路分别与所述MEMS谐振器和所述频率补偿电路电性连接，并基于所述谐振器输出的振荡信号和频率补偿值生成具有预设频率的时钟信号。 8.根据权利要求1所述的MEMS振荡器，其特征在于：所述ASIC管芯内还设有用于维持所述MEMS谐振器振动的振荡电路，所述振荡电路的接地端与所述MEMS管芯通过导电线连接，以经由所述导电线释放所述MEMS管芯中累积的电荷。 9.根据权利要求8所述的MEMS振荡器，其特征在于：所述导电线的一端连接所述MEMS管芯的外表面，所述导电线的另一端电连接所述振荡电路的接地端。 10.根据权利要求2所述的MEMS振荡器，其特征在于：所述MEMS管芯与所述ASIC管芯之间通过点胶层粘连。