一种HNB加热元件及气溶胶产生装置

摘要：

本申请公开了一种HNB加热元件及气溶胶产生装置，涉及气溶胶产生装置技术领域，其中，HNB加热元件包括基材、电阻发热层及电极层，电阻发热层覆盖于基材的内壁和/或外壁，电阻发热层的两端均设置有电极层，电极层与电阻发热层电连接，电阻发热层的热导率大于电极层的热导率。本申请中，电阻发热层的热导率较高，使得电阻发热层中部的温度快速向两端传导，利于使电阻发热层的温度均匀分布；电极层的热导率小于电阻发热层的热导率，利于使电极层的温度低于电阻发热层的温度，能够有效减缓与电极层相连的器件或周围的器件的老化速率，利于延长器件的使用寿命。

专利类型：实用新型

申请/专利号：CN202320874359.6

申请日期：2023-04-07

公开/公告号：CN220441922U

公开/公告日：2024-02-06

主分类号：A24F40/46(2020.01)

申请/专利权人:深圳市卓力能技术有限公司

发明/设计人:韩香波;戴诚南;吴伟

主申请人地址:518100 广东省深圳市宝安区石岩街道塘头社区工业三路2号厂房B一层、二层、三层、四层、五层

专利代理机构:广州嘉权专利商标事务所有限公司

代理人:翁仪

国别省市代码:广东;44

权利要求：

1.一种HNB加热元件，其特征在于，包括基材、电阻发热层及电极层，所述电阻发热层覆盖于所述基材的内壁和/或外壁，所述电阻发热层的两端均设置有电极层，所述电极层与所述电阻发热层电连接，其中，所述电阻发热层的热导率大于所述电极层的热导率。 2.根据权利要求1所述的HNB加热元件，其特征在于，所述电阻发热层的热导率大于30W/(m·K)。 3.根据权利要求2所述的HNB加热元件，其特征在于，所述电阻发热层的热导率为100W/(m·K)。 4.根据权利要求1至3任一项所述的HNB加热元件，其特征在于，所述电阻发热层的厚度大于或等于10μm。 5.根据权利要求1至3任一项所述的HNB加热元件，其特征在于，所述电阻发热层的厚度为50～300μm。 6.根据权利要求1所述的HNB加热元件，其特征在于，所述电极层的热导率小于40W/(m·K)。 7.根据权利要求6所述的HNB加热元件，其特征在于，所述电极层的热导率小于30W/(m·K)。 8.根据权利要求6或7所述的HNB加热元件，其特征在于，所述电极层的厚度大于或等于5μm。 9.根据权利要求1所述的HNB加热元件，其特征在于，所述基材为片状、针状或管状。 10.根据权利要求9所述的HNB加热元件，其特征在于，所述基材为管状，所述电阻发热层设置于所述基材的外壁，所述基材的热导率大于所述电阻发热层的热导率。 11.根据权利要求1所述的HNB加热元件，其特征在于，所述基材的热导率小于40W/(m·K)。 12.根据权利要求11所述的HNB加热元件，其特征在于，所述基材的热导率小于30W/(m·K)。 13.一种气溶胶产生装置，其特征在于，包括如权利要求1至12任一项所述的HNB加热元件。