一种HNB加热体及气溶胶产生装置
本申请公开了一种HNB加热体及气溶胶产生装置，涉及气溶胶产生装置技术领域，其中，HNB加热体包括基材、电阻发热层及导电层，电阻发热层设置于基材的其中一个壁面，导电层设置于基材的另一个壁面，电阻发热层的一端与导电层的一端电连接，电阻发热层的另一端和导电层的另一端均用于与电源电连接，其中，导电层的电阻率小于电阻发热层的电阻率。基材的一侧覆盖电阻发热层，基材的另一侧覆盖导电层，而导电层具有较高的热导率，能够协助基材将中间段的热量传导至两端，从而利于温度均匀分布；导电层的一端与电阻发热层的一端电连接，使得导电层能够作为一个电极，实现两个电极单面分布，利于减少一端电极线的降温，提高了温度分布的均匀性。
实用新型
CN202320837920.3
2023-04-07
CN220274929U
2024-01-02
A24F40/46(2020.01)
深圳市卓力能技术有限公司
韩香波;丁晗晖;吴伟
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广州嘉权专利商标事务所有限公司
翁仪
广东;44
1.一种HNB加热体，其特征在于，包括基材、电阻发热层及导电层，所述电阻发热层设置于所述基材的其中一个壁面，所述导电层设置于所述基材的另一个壁面，所述电阻发热层的一端与所述导电层的一端电连接，所述电阻发热层的另一端和所述导电层的另一端均设置有用于与电源电连接的电极连接位，其中，所述导电层的电阻率小于电阻发热层的电阻率。 2.根据权利要求1所述的HNB加热体，其特征在于，所述导电层的导热系数大于或等于40W/(m·K)。 3.根据权利要求2所述的HNB加热体，其特征在于，所述导电层的电导率大于或等于1×105S/m。 4.根据权利要求1至3任一项所述的HNB加热体，其特征在于，所述导电层的材料为Ag、Al、Cu、Ni、石墨或石墨烯其中的任意一种。 5.根据权利要求4所述的HNB加热体，其特征在于，所述导电层的材质为单质，所述导电层的材质为Ag、Al、Cu、Ni、石墨或石墨烯的其中一种。 6.根据权利要求1所述的HNB加热体，其特征在于，所述基材的热导率小于40W/(m·K)。 7.根据权利要求6所述的HNB加热体，其特征在于，所述基材的热导率小于30W/(m·K)。 8.根据权利要求1所述的HNB加热体，其特征在于，所述基材为管状或片状。 9.根据权利要求8所述的HNB加热体，其特征在于，所述基材为管状，所述基材的内径大于或等于3mm，所述基材的厚度为0.01～1mm。 10.根据权利要求1所述的HNB加热体，其特征在于，所述基材的材质为玻璃、陶瓷或金属。 11.根据权利要求10所述的HNB加热体，其特征在于，所述基材的材质为石英玻璃、氧化铝陶瓷、氧化锆陶瓷、430不锈钢或316不锈钢。 12.根据权利要求10或11所述的HNB加热体，其特征在于，所述基材为表面部分设置绝缘层的管状基材，所述电阻发热层和所述导电层通过所述管状基材未设置绝缘层的表面电连接。 13.根据权利要求1所述的HNB加热体，其特征在于，所述电阻发热层的材质为Pt、Au、Ag、Fe、Ni、Cr、Ti或Al的其中一种。 14.根据权利要求13所述的HNB加热体，其特征在于，所述电阻发热层的厚度为0.05μm～100μm。 15.一种气溶胶产生装置，其特征在于，包括如权利要求1至14任一项所述的HNB加热体。