一种3D拍摄器及应用
本发明公开了一种3D拍摄器及应用，包括用于捕捉外界环境光线的拍摄镜组、成像单元以及用于对成像单元形成的实像画面进行分析处理的处理器，成像单元包括多个像素之间形成共轭像素组的感光芯片，且任意感光芯片的像素参与共轭成组的比例≥60％，外界环境不同距离上的像面光线经过拍摄镜组的光学转化后，在感光芯片上形成不同亮度的画面，处理器再对记录的画面进行分析处理，实现对外界环境的测距。
发明专利
CN202311527691.6
2023-11-16
CN117608158A
2024-02-27
G03B35/00(2021.01)
荆门市探梦科技有限公司
王广军;余为伟
448000 湖北省荆门市掇刀区荆南大道39号(华中创业中心)C2-B1栋
荆门市森皓专利代理事务所(普通合伙)
王丽
湖北;42
1.一种3D拍摄器，其特征在于，包括： 用于捕捉外界环境光线的拍摄镜组(1)； 成像单元(2)，所述成像单元(2)包括多个像素之间形成共轭像素组的感光芯片(21)，且任意感光芯片(21)的像素参与共轭成组的比例≥60％；以及 用于对所述成像单元(2)形成的实像画面进行分析处理的处理器； 外界环境不同距离上的像面光线经过拍摄镜组(1)的光学转化后，在感光芯片(21)上形成不同亮度的画面，处理器再对记录的画面进行分析处理，实现对外界环境的测距。 2.根据权利要求1所述的一种3D拍摄器，其特征在于，所述成像单元(2)还包括与多个感光芯片(21)的位置关系满足光学成像原理、用于将不同景深的像面光学转化为实像画面的光路整合镜组(22)，所述光路整合镜组(22)为多个子棱镜拼接形成的立方体棱镜，单个所述感光芯片(21)分别与立方体棱镜的一个侧面相对应，通过立方体棱镜将多个感光芯片(21)集成融合在一起。 3.根据权利要求1所述的一种3D拍摄器，其特征在于，单个所述感光芯片(21)为彩色感光芯片、单色感光芯片、红外感光芯片和黑白感光芯片中的任意一种。 4.根据权利要求1所述的一种3D拍摄器，其特征在于，所述3D拍摄器的工作模式为视觉测距模式、光学测距模式或前两者的混合模式。 5.根据权利要求4所述的一种3D拍摄器，其特征在于，光学测距模式下，所述处理器对实像画面进行分析处理的方式为光学原理测距。 6.根据权利要求4所述的一种3D拍摄器，其特征在于，视觉测距模式下，所述处理器对实像画面进行分析处理的方式为机器学习方法测距。 7.根据权利要求4所述的一种3D拍摄器，其特征在于，光学测距和视觉测距的混合模式下，所述处理器对实像画面进行分析处理的方式为以机器学习方法进行测距，以光学测距进行辅助校验。 8.根据权利要求1所述的一种3D拍摄器，其特征在于，所述3D拍摄器的像素可调，处理器在对成像单元(2)形成的实像画面进行分析处理过程中，通过像素融合实现像素调节，1＜融合比例<100。 9.根据权利要求1至8任意一项所述的一种3D拍摄器应用于移动设备上，其特征在于：工作在混合模式下，光学测距模式的分辨率和扫面频率根据光学测距结果与视觉识别结果校验误差的大小进行调节。 10.根据权利要求1至8任意一项所述的一种3D拍摄器应用于移动设备上，其特征在于：工作在混合模式下，处理器根据光学测距结果与视觉识别结果校验误差的大小向移动设备发送控制信号，控制移动设备进行速度调节。