RF信号聚合器及实现其的天线系统

摘要：

本公开涉及一种射频(RF)信号聚合器，包括：公共端口；多个离散端口，所述多个离散端口中的每一个都耦合到所述公共端口；多个子组件，所述多个子组件中的每一个都耦合在所述公共端口和所述多个离线端口中对应离散端口之间；和多个有源组件，所述多个有源组件中的每一个都耦合在所述公共端口和所述多个子组件中的对应子组件之间；其中，所述多个子组件中的至少一个包括反射隔离器。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN202311467945.X

申请日期：2018-10-10

公开/公告号：CN117559933A

公开/公告日：2024-02-13

主分类号：H03H7/24(2006.01)

申请/专利权人:阿维科斯天线股份有限公司

发明/设计人:O·帕约纳;L·德斯克洛斯

主申请人地址:美国加利福尼亚州

专利代理机构:北京市柳沈律师事务所

代理人:胡琪

国别省市代码:美国;US

权利要求：

1.一种射频(RF)信号聚合器，包括： 公共端口； 多个离散端口，所述多个离散端口中的每一个都耦合到所述公共端口； 多个子组件，所述多个子组件中的每一个都耦合在所述公共端口和所述多个离线端口中对应离散端口之间；以及 多个有源组件，所述多个有源组件中的每一个都耦合在所述公共端口和所述多个子组件中的对应子组件之间； 其中，所述多个子组件中的至少一个包括反射隔离器。 2.根据权利要求1所述的RF信号聚合器，还包括： 多个传输路径，所述多个传输路径中的每一个都将所述公共端口耦合到所述多个离散端口中的对应离散端口。 3.根据权利要求2所述的RF信号聚合器，其中，所述多个子组件中的每一个都耦合到所述多个传输路径中的对应传输路径。 4.根据权利要求1所述的RF信号聚合器，其中，所述反射隔离器是CMOS反射隔离器。 5.根据权利要求1所述的RF信号聚合器，其中，所述反射隔离器是基于铁磁材料的反射隔离器。 6.根据权利要求1所述的RF信号聚合器，其中，所述多个子组件包括环行器晶体管、耦合器、放大器或回转器。 7.一种天线系统，包括： 多个接收天线元件；以及 射频(RF)信号聚合器，包括： 公共端口； 多个离散端口，所述多个离散端口中的每一个都耦合在所述公共端口和所述多个接收天线元件中的对应接收天线元件之间； 多个子组件，所述多个子组件中的每一个都耦合在所述公共端口和所述多个离散端口中对应离散端口之间； 多个有源组件，所述多个有源组件中的每一个都耦合在所述公共端口和所述多个子组件中的相应子组件之间； 其中，所述多个子组件中的至少一个包括反射隔离器。 8.根据权利要求7所述的天线系统，其中，所述RF信号聚合器还包括： 多个传输路径，所述多个传输路径中的每一个都将所述公共端口耦合到所述多个离散端口中的相应离散端口。 9.根据权利要求8所述的天线系统，其中，所述多个子组件中的每一个都耦合到所述多个传输路径中的相应传输路径。 10.根据权利要求7所述的天线系统，其中，所述反射隔离器是CMOS反射隔离器。 11.根据权利要求7所述的天线系统，其中，所述反射隔离器是基于铁磁材料的反射隔离器。 12.根据权利要求7所述的天线系统，其中，所述多个子组件包括环行器晶体管、耦合器、放大器或回转器。