一种低ESR、低成本小型化音叉型谐振器的制造方法
本发明公开了一种低ESR、低成本小型化音叉型谐振器的制造方法，包括以下步骤：P1，配件制备及装配；P2，上盖热处理；P3，上盖预焊；P4，长边封焊；P5，真空热处理；P6，短边封焊。本发明与现有技术相比，具有如下优势：通过上盖(3)镀层(31)厚度优化、增大P4长边封焊功率、并调整P5真空热处理工顺、以及降低P6短边封焊的功率，使气体析出量得到抑制，基座内腔(11)的真空度得以提高，谐振器ESR大幅降低；材料成本降约17％；制造过程得到简化，制造周期缩短，制造成本进一步降低；在P4长边封焊后实施P5真空热处理，使P4长边封焊的应力得到释放，谐振器老化率改善，频率稳定性得到提高。
发明专利
CN202311396409.5
2023-10-25
CN117353690A
2024-01-05
H03H3/02(2006.01)
惠伦晶体(重庆)科技有限公司
周雪明
400000 重庆市綦江区万盛经开区鱼田堡高新技术产业园
广东莞信律师事务所
方小明
重庆;50
1.一种低ESR、低成本小型化音叉型谐振器的制造方法，其特征在于，包括以下步骤： P1，配件制备及装配：通过导电胶将音叉固定于基座内腔、并使音叉的电极与基座内腔的电极片形成导通、并在对导电胶进行固化后调整音叉频率； P2，上盖热处理：去除上盖含有的气体、水分,上盖表面电镀有镀层，用于封焊熔接，镀层的厚度是2.5±1.0μm； P3，上盖预焊：通过电阻焊工艺将上盖预固定在基座圈环上； P4，长边封焊：通过电阻焊工艺将上盖的长边与基座圈环的长边实现密封熔接；长边封焊的功率增大至360～380W，用于去除基座、音叉、导电胶、上盖含有的气体及水分； P5，真空热处理：将产品放置于高温、高真空环境中，用于使步骤P4中熔接层内包裹的气体析出，及去除基座、导电胶、音叉、上盖含有的气体、水分； P6，短边封焊：在高真空状态下，通过电阻焊工艺将上盖的短边与基座圈环的短边实现密封熔接，基座内腔形成音叉振动所需的高真空环境；短边封焊的功率降低至280～300W，用于减少镀层熔融时产生的气体量。 2.根据权利要求1所述的一种低ESR、低成本小型化音叉型谐振器的制造方法，其特征在于，步骤P3～步骤P4均在高纯度氮气氛围中进行。 3.根据权利要求2所述的一种低ESR、低成本小型化音叉型谐振器的制造方法，其特征在于，步骤P5中氮气保持时间为15分钟～30分钟。 4.根据权利要求1所述的一种低ESR、低成本小型化音叉型谐振器的制造方法，其特征在于，步骤P5中最高温度是260℃～280℃，最高温度保持时间是90分钟～120分钟。 5.根据权利要求4所述的一种低ESR、低成本小型化音叉型谐振器的制造方法，其特征在于，步骤P5中真空保持阶段真空度小于等于1*10-3Pa。 6.根据权利要求2所述的一种低ESR、低成本小型化音叉型谐振器的制造方法，其特征在于，所述步骤P3中通过一对电极滚轮下压作用于上盖的上表面，通电时、上盖镀层因接触抵抗被加热而熔融、熔融处能够使上盖实现预固定。 7.根据权利要求2所述的一种低ESR、低成本小型化音叉型谐振器的制造方法，其特征在于，所述步骤P4中通过一对电极滚轮下压作用于上盖的上表面，通电时沿长边方向滚动、上盖镀层因接触抵抗被加热而熔融、熔融处能够使上盖的长边与基座圈环的长边熔接。 8.根据权利要求2所述的一种低ESR、低成本小型化音叉型谐振器的制造方法，其特征在于，所述步骤P6中通过一对电极滚轮下压作用于上盖的上表面、通电时沿短边方向滚动、上盖镀层因接触抵抗被加热而熔融、熔融处能够使上盖的短边与基座圈环的短边熔接。 9.根据权利要求1所述的一种低ESR、低成本小型化音叉型谐振器的制造方法，其特征在于，所述步骤P1中还包括： P11，音叉折断：从晶圆折断、分离出单个音叉； P12，音叉搭载：通过导电胶将音叉固定于基座内腔、并使音叉的电极与基座内腔的电极片形成导通； P13，导电胶固化：将音叉搭载后的产品放入烘烤箱，通过高温烘烤使导电胶充分固化； P14，频率微调：通过激光或离子蚀刻调频机微调音叉频率，使谐振器频率达到目标。 10.根据权利要求1所述的一种低ESR、低成本小型化音叉型谐振器的制造方法，其特征在于，还包括： P7，测试：对谐振器的频率等电性能进行测量、并筛除规格外的不良品； P8，打标：通过激光打标机在谐振器的表面标刻识别信息； P9，编带：通过编带机对谐振器进行编带包装。