一种光刻机精细匹配的优化方法、系统及存储介质
本发明涉及光刻技术领域，特别涉及一种光刻机精细匹配的优化方法、系统及存储介质，本发明的光刻机精细匹配的优化方法包括以下步骤：提供一台参照光刻机及一台试调光刻机；获取参照光刻机的光学临近修正模型，将光学临近修正模型的光源替换为试调光刻机的光源，形成新模型；基于新模型的关键图形的参数进行扰动，得到扰动后的参数；将所有扰动后的参数合并为参数组，仿真计算参数组判断试调光刻机与参照光刻机之间的误差值是否在预设误差范围内；将预设误差范围之外的参数组重复上述基于新模型的参数进行扰动并得到扰动后的参数及合并计算参数组步骤，直至参数匹配退出迭代。实现不同光刻机之间的精细匹配，解决生产良率的问题。
发明专利
CN202311285656.8
2023-09-28
CN117348354A
2024-01-05
G03F7/20(2006.01)
东方晶源微电子科技(上海)有限公司
马恩泽
200000 上海市浦东新区自由贸易试验区临港新片区环湖西二路888号C楼
深圳市智享知识产权代理有限公司
冯彬彬
上海;31
1.一种光刻机精细匹配的优化方法，其特征在于，包括以下步骤： 提供一台参照光刻机及一台待匹配的试调光刻机； 获取参照光刻机的光学临近修正模型，将光学临近修正模型的光源替换为试调光刻机的光源，形成新模型； 基于新模型的关键图形的参数进行扰动，得到扰动后的参数； 将所有扰动后的参数合并为参数组，仿真计算参数组判断试调光刻机与参照光刻机之间的误差值是否在预设误差范围内； 将预设误差范围之外的参数组重复上述基于新模型的参数进行扰动并得到扰动后的参数及合并计算参数组步骤，直至试调光刻机与参照光刻机的参数匹配则退出迭代。 2.如权利要求1所述的光刻机精细匹配的优化方法，其特征在于，基于新模型的参数进行扰动得到扰动后的参数之后还包括以下步骤： 提供预设评价函数，计算得出结果； 将预设评价函数的结果与扰动后的参数建立梯度关系，计算每个参数对应的梯度值； 根据梯度值预测调整每个参数。 3.如权利要求2所述的光刻机精细匹配的优化方法，其特征在于：所述预设评价函数为其中，CD_tbdi指代试调光刻机的关键图形尺寸，CD_refi指代参照光刻机的关键图形尺寸。 4.如权利要求2所述的光刻机精细匹配的优化方法，其特征在于：将所有扰动后的参数合并成参数组，仿真计算参数组判断试调光刻机与参照光刻机之间的误差值是否在预设误差范围内具体包括如下步骤： 针对每个参数进行梯度值预测，将每个参数的预测结果合并为参数组，并作为新模型中的参数总结果输出； 基于新模型中的参数组进行仿真计算，获取仿真计算结果； 获取标准结果，基于仿真计算结果与标准结果获取误差值并判断误差值是否在预设误差范围内。 5.如权利要求1所述的光刻机精细匹配的优化方法，其特征在于：光源类型至少包括一种，新模型的参数包括光源参数或光源文件像素点对应的强度值。 6.如权利要求5所述的光刻机精细匹配的优化方法，其特征在于：若新模型的参数为光源参数，将所有扰动后的参数合并为参数组，仿真计算参数组判断试调光刻机与参照光刻机之间的误差值是否在预设误差范围内之前还包括对光源参数进行预设范围的限制，对该预设范围的参数进行迭代优化。 7.如权利要求6所述的光刻机精细匹配的优化方法，其特征在于：所述光源参数包括用于定义光源的内半径、外半径，光源的圆心角以及旋转角度，其中0≤内半径<外半径≤1，0<圆心角≤90°，0°≤旋转角度≤360°。 8.如权利要求5所述的光刻机精细匹配的优化方法，其特征在于：若新模型的参数为光源文件像素点对应的强度值，将所有扰动后的参数合并为参数组，仿真计算参数组判断试调光刻机与参照光刻机之间的误差值是否在预设误差范围内之前还包括以下步骤： 依据光源文件像素点的位置分布及各像素点的强度产生光源像素点限制文件； 基于光源像素点限制文件对每个像素点的强度的调整进行限定； 对限定范围内的像素点强度进行迭代优化。 9.一种光刻机精细匹配的优化系统，实现如权利要求1-8中任一项所述的光刻机精细匹配的优化方法，其特征在于：包括信息获取模块：用于获取参照光刻机的光学临近修正模型； 运算操作模块：用于将光学临近修正模型的光源替换为试调光刻机的光源形成新模型，基于新模型的参数进行扰动得到扰动后的参数，计算结果判断试调光刻机与参照光刻机是否满足要求； 迭代模块：将预设误差范围之外的参数组重复上述基于新模型的关键图形的参数进行扰动并得到扰动后的参数及合并仿真计算步骤，直至试调光刻机与参照光刻机的参数匹配则退出迭代。 10.一种存储介质，包括存储器、处理器及存储在存储器上并可在处理器上运行的计算机程序，其特征在于：所述处理器执行所述计算机程序时，实现如权利要求1-8中任一项所述的光刻机精细匹配的优化方法。