一种适用于软隔舱的平面发火元件、组合材料及制备方法
一种适用于软隔舱的平面发火元件、组合材料及制备方法，涉及固体火箭发动机领域，发火元件包括基底、引出线、桥体、装药壳体、输出装药、密封层、灌封胶；桥体连接于基底表面；装药壳体粘接在基底上，桥体的部分结构位于装药壳体内，桥体的部分结构伸出装药壳体外部；输出装药涂敷在装药壳体中、并与桥体、基底贴附；密封层粘接在装药壳体口部；引出线连接于基底、并与桥体伸出装药壳体外部的部分相接。通过柔性线路和输出装药的微型装药结合，实现了发火元件的平面化、缩小装配体积，提高产品装配的灵活性，可根据需求制备结构多样化的排线结构和多股出线的排线结构，大大提高与总体结构的适应性，解决与总体装配时导线排布杂乱的问题。
发明专利
CN202311106626.6
2023-08-29
CN117329026A
2024-01-02
F02K9/95(2006.01)
上海新力动力设备研究所
马宏玲;郭宁;罗思璇;何快;徐志敬;俞鑫;谢叶叶
201109 上海市闵行区中春路1777号
中国航天科技专利中心
贾文婷
上海;31
1.一种适用于软隔舱的平面发火元件，其特征在于：包括基底(1)、引出线(2)、桥体(3)、装药壳体(4)、输出装药(5)、密封层(6)； 桥体(3)连接于基底(1)表面； 装药壳体(4)粘接在基底(1)上、并形成装药空间，桥体(3)位于装药空间中心位置；初始装药涂敷在桥体(3)中心位置； 输出装药(5)压装在装药壳体(4)中、并与桥体(3)、基底(1)贴附，且输出装药(5)位于装药空间内；初始装药的感度低于输出装药(5)的感度； 密封层(6)粘接在装药壳体(4)口部，对装药空间进行密封； 基底(1)表面设置有两个焊盘(10)，两个焊盘(10)分别连接于桥体(3)的两端，焊盘(10)延伸出装药壳体(4)外部；引出线(2)通过灌封胶(7)固定于基底(1)、并与焊盘(10)相接，以在引出线(2)接收到点火信号后，通过桥体(3)将输出装药(5)引燃。 2.根据权利要求1所述的一种适用于软隔舱的平面发火元件，其特征在于：所述基底(1)采用PCB板或FPC柔性线路板。 3.根据权利要求1所述的一种适用于软隔舱的平面发火元件，其特征在于：所述引出线(2)为柔性扁平线，厚度不超0.2mm，引出线(2)外层设置屏蔽层，屏蔽层与接地线的接触电阻小于0.1Ω。 4.根据权利要求1所述的一种适用于软隔舱的平面发火元件，其特征在于：所述装药壳体(4)采用PCB或其他塑性材质。 5.根据权利要求1所述的一种适用于软隔舱的平面发火元件，其特征在于：所述平面发火元件(82)为扁平结构，密封层(6)端面为发火输出端，发火输出端与基底(1)端面均为平面，两个平面厚度不超4mm。 6.根据权利要求1所述的一种适用于软隔舱的平面发火元件，其特征在于：所述桥体(3)采用金属桥箔，桥箔满足1A1W5min不发火、抗静电安全要求。 7.根据权利要求1所述的一种适用于软隔舱的平面发火元件，其特征在于：所述基底(1)材料底部蒸镀有接地焊盘(10)，接地焊盘(10)位于装药壳体(4)外部，接地焊盘(10)与焊盘(10)之间有间隙，间隙形成静电泄放通道，以使引出线(2)和基底(1)的静电可以通过接地焊盘(10)卸放掉；引出线(2)内部设置点火线和接地线，点火线用于连接焊盘(10)，接地线用于连接接地焊盘(10)。 8.一种适用于软隔舱的平面发火元件的制备方法，其特征在于：包括S1：将桥体(3)和接地焊盘(10)蒸镀在基底(1)上； S2：将引出线(2)与桥体(3)焊盘(10)和接地层焊接牢靠； S3：将装药壳体(4)粘接在基底(1)上、并形成装药空间； S4：将初始装药涂覆在桥体(3)中心位置，完全覆盖桥体(3)中心； S5：采用压装方式将输出装药(5)装入装药壳体(4)中，装药平面与装药壳体(4)上端面齐平； S6：密封层(6)通过粘接层粘接在装药壳体(4)口部，对装药空间进行密封，注意粘接剂不能污染输出装药(5)面； S7：将引出线(2)根部进行灌封，保护线缆，在引出线(2)点火回路接收到点火信号后，通过桥体(3)将输出装药(5)点燃； 获得权利要求1-8任一所述的适用于软隔舱的平面发火元件(82)。 9.一种组合材料，其特征在于：包括封装层(81)、点火层、绝热层、发火元件(82)，点火层位于封装层(81)和绝热层之间，绝热层的边缘与封装层(81)固定，以将点火层密封于封装层(81)和绝热层之间； 发火元件(82)为权利要求1-8任一所述的平面发火元件(82)； 发火元件(82)的输出装药(5)和密封层(6)位于点火层内，发火元件(82)的基底(1)与封装层(81)粘接、或者发火元件(82)的基底(1)位于绝热层内，发火元件(82)的引出线(2)伸出绝热层； 封装层(81)用于封装点火层，绝热层用于阻隔外部热量传递到点火层而将点火层点燃，发火元件(82)用于收到点火信号后、将点火层引燃。 10.根据权利要求9所述的组合材料的制备方法，其特征在于：包括 S1:将封装材料置于工装的封装槽底部，形成封装层(81)； S2:将发火元件(82)的基底(1)与封装层(81)粘接，然后将点火材料(83)粘接于封装层(81)和发火元件(82)表面，使点火层与封装槽的侧壁之间留有间隙，得到点火层； 或者将点火材料(83)粘接于封装层(81)表面，使点火层与封装槽的侧壁之间留有间隙，得到点火层，同时将发火元件(82)的输出装药(5)和密封层(6)嵌设于点火层内，并使发火元件(82)的基底(1)朝向密封层(6)背离封装层(81)的一侧； S3:将封装层(81)、点火层、发火元件(82)形成的组合材料从工装的封装槽内脱离； 发火元件(82)为权利要求1-8任一所述的平面发火元件(82)。