3D打印控制方法及电子设备

摘要：

本申请提供一种3D打印控制方法及电子设备，所述3D打印控制方法包括：对三维打印模型进行切片，得到多个切片层；获取待打印的第一切片层的扫描矢量参数，所述扫描矢量参数包括扫描矢量长度；若所述扫描矢量长度符合预设条件，调整所述第一切片层的扫描矢量参数；按照调整后的所述扫描矢量参数打印所述第一切片层。本申请通过在扫描矢量长度符合预设条件时调整第一切片层的扫描矢量参数，以减小第一切片层与相邻切片层之间的扫描矢量长度差异，使得三维打印模型的多个切片层的扫描矢量长度更均匀，减小激光光线的能量密度变动，熔池更稳定，激光线搭接效果佳，可提高多孔结构成型的力学性能的稳定性。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN202310839051.2

申请日期：2023-07-07

公开/公告号：CN116713482A

公开/公告日：2023-09-08

主分类号：B22F10/28(2021.01)

申请/专利权人:广东汉邦激光科技有限公司

发明/设计人:刘建业;伊明扬;牛留辉;李鹏;林晋鹏;王金海;王焱辉

主申请人地址:528400 广东省中山市南头镇同济西路23号(宏基工业城一期1幢第一、第二层)

专利代理机构:深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司

代理人:巫燕燕

国别省市代码:广东;44

权利要求：

1.一种3D打印控制方法，其特征在于，所述3D打印控制方法包括： 对三维打印模型进行切片，得到多个切片层； 获取待打印的第一切片层的扫描矢量参数，所述扫描矢量参数包括扫描矢量长度； 若所述扫描矢量长度符合预设条件，调整所述第一切片层的扫描矢量参数； 按照调整后的所述扫描矢量参数打印所述第一切片层。 2.如权利要求1所述的3D打印控制方法，其特征在于，所述扫描矢量最大长度符合预设条件包括： 所述扫描矢量长度大于第一长度阈值。 3.如权利要求2所述的3D打印控制方法，其特征在于，所述扫描矢量最大长度符合预设条件还包括： 所述扫描矢量长度小于第二长度阈值。 4.如权利要求3所述的3D打印控制方法，其特征在于，所述3D打印控制方法还包括： 获取所述三维打印模型中多孔结构丝径的厚度； 根据所述多孔结构丝径的厚度确定所述第一长度阈值和所述第二长度阈值。 5.如权利要求1所述的3D打印控制方法，其特征在于，所述调整所述第一切片层的扫描矢量参数包括： 将所述第一切片层的扫描矢量参数调整为第二切片层的扫描矢量参数，所述第二切片层为所述第一切片层的下一层。 6.如权利要求1所述的3D打印控制方法，其特征在于，所述获取待打印的第一切片层的扫描矢量参数包括： 对所述待打印的第一切片层进行区域分解，得到多个子分区； 对所述多个子分区中的每一子分区进行打印路径规划； 获取所述每一子分区的扫描矢量长度和扫描矢量角度。 7.如权利要求6所述的3D打印控制方法，其特征在于，所述扫描矢量最大长度符合预设条件包括： 所述扫描矢量长度在预设长度范围外。 8.如权利要求7所述的3D打印控制方法，其特征在于，所述3D打印控制方法还包括： 获取所述第一切片层的所述多个子分区的扫描矢量长度的平均值和标准差； 根据所述平均值和所述标准差确定所述预设长度范围。 9.如权利要求1所述的3D打印控制方法，其特征在于，所述扫描矢量参数还包括扫描矢量角度，所述调整所述第一切片层的扫描矢量参数包括： 将所述第一切片层的扫描矢量角度旋转预设角度。 10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括处理器和存储器； 所述存储器存储有计算机程序，所述计算机程序能够被所述处理器执行以实现如权利要求1至9任意一项所述的3D打印控制方法。