Mn-Cu基阻尼合金激光增材制造方法

摘要：

本发明涉及一种Mn‑Cu基阻尼合金激光增材制造方法，属于激光增材制造技术领域。根据所需部件形状进行三维建模，得到激光增材制造运动系统控制程序；对基板进行表面处理；使用工装固定基板，并置于气氛保护箱内；启动激光增材制造系统，运行运动系统控制程序，得到所需Mn‑Cu基阻尼合金部件；将Mn‑Cu基阻尼合金部件置于箱式电阻炉中进行热处理，空冷。本发明优化了激光增材制造Mn‑Cu基阻尼合金的工艺参数，克服了铸造性能差，容易产生铸造缺陷；塑性变形工艺浪费严重、周期长，无法快速响应设计需求等缺点，采用激光增材制造工艺制备出无缺陷，性能优良的Mn‑Cu基阻尼合金合金，成形速度快，柔性好，效率高。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN202211127613.2

申请日期：2022-09-16

公开/公告号：CN116441559A

公开/公告日：2023-07-18

主分类号：B22F10/25(2021.01)

申请/专利权人:有研金属复材技术有限公司

发明/设计人:刘彦涛;张永忠;王亚宝;梁博

主申请人地址:101407 北京市怀柔区雁栖经济开发区兴科东大街11号

专利代理机构:北京北新智诚知识产权代理有限公司

代理人:刘徐红

国别省市代码:北京;11

权利要求：

1.一种Mn-Cu基阻尼合金激光增材制造方法，包括以下步骤： 第一步，根据所需部件形状进行三维建模，得到激光增材制造运动系统控制程序； 第二步，对基板进行表面处理； 第三步，使用工装固定基板，并置于气氛保护箱内； 第四步，启动激光增材制造系统，运行运动系统控制程序，原料为Mn-Cu基阻尼合金粉末，粒度为100～150μm，增材制造工艺参数为：激光功率：500～1000W，成形速率：5～10mm/s，层高：0.1～0.3mm，气体流量：3～7L/min，送粉量5～9g/min，保护箱气氛、粉末载气和送粉头保护气为惰性气体氩气，成形气氛中氧含量≤100ppm；得到所需Mn-Cu基阻尼合金部件； 第五步，将Mn-Cu基阻尼合金部件置于箱式电阻炉中进行热处理，工艺为：410～450℃保温1.5-2.5小时，空冷。 2.如权利要求1所述的Mn-Cu基阻尼合金激光增材制造方法，其特征在于：所述基板的材质为不锈钢，厚度≥10mm。 3.如权利要求2所述的Mn-Cu基阻尼合金激光增材制造方法，其特征在于：所述基板表面处理包括以下步骤：依次用120#、300#、500#砂纸打磨，去除表面氧化层，再用丙酮擦拭，去除其他杂质。 4.如权利要求1所述的Mn-Cu基阻尼合金激光增材制造方法，其特征在于：采用的激光增材制造工艺为激光熔化沉积同轴送粉工艺。 5.如权利要求1所述的Mn-Cu基阻尼合金激光增材制造方法，其特征在于：所述Mn-Cu基阻尼合金粉末为Mn-Cu基预合金粉末，粒度为100～150μm，名义成分为Mn-33～37Cu-4～5Al-2～4Fe-2～3Ni-0.5～1.5Zn。 6.如权利要求1所述的Mn-Cu基阻尼合金激光增材制造方法，其特征在于：所述的惰性气体为氩气。