一种光刻机晶圆制造过程中的晶圆台除尘方法

摘要：

本发明公开了一种光刻机晶圆制造过程中的晶圆台除尘方法，该方法包括：在石墨除尘工具中央设置真空除尘线和清洁剂线，所述真空除尘线和所述清洁剂线从所述除尘工具支撑部中央连通所述石墨除尘工具的外部；在执行除尘的过程中，喷洒清洁剂，以清洁剂清洁晶圆表面微粒及晶圆残屑；利用所述真空除尘线将所述清洁剂转移到所述石墨除尘工具外部。本发明能够完全除去晶圆台上的微粒，并移除加工过程中产生的晶圆碎屑。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN202210875120.0

申请日期：2022-07-25

公开/公告号：CN117492329A

公开/公告日：2024-02-02

主分类号：G03F7/20(2006.01)

申请/专利权人:成都高真科技有限公司

发明/设计人:金成昱;梁贤石

主申请人地址:610000 四川省成都市高新区科新路8号附19号

专利代理机构:成都九鼎天元知识产权代理有限公司

代理人:管高峰

国别省市代码:四川;51

权利要求：

1.一种光刻机晶圆制造过程中的晶圆台除尘方法，其特征在于，所述方法包括： 在石墨除尘工具中央设置真空除尘线和清洁剂线，所述真空除尘线和所述清洁剂线从所述除尘工具支撑部中央连通所述石墨除尘工具的外部； 在执行除尘的过程中，喷洒清洁剂，以清洁剂清洁晶圆表面微粒及晶圆残屑； 利用所述真空除尘线将所述清洁剂转移到所述石墨除尘工具外部。 2.如权利要求1所述的光刻机晶圆制造过程中的晶圆台除尘方法，其特征在于，所述清洁剂包括异丙醇溶液。 3.如权利要求1所述的光刻机晶圆制造过程中的晶圆台除尘方法，其特征在于，所述石墨除尘工具包括手动石磨或自动石磨。 4.如权利要求1所述的光刻机晶圆制造过程中的晶圆台除尘方法，其特征在于，所述清洁剂线出液口位于所述石墨除尘工具正中央，所述清洁剂喷洒于晶圆台上端部位。 5.如权利要求1所述的光刻机晶圆制造过程中的晶圆台除尘方法，其特征在于，所述石墨除尘工具的直径小于5cm。 6.如权利要求4所述的光刻机晶圆制造过程中的晶圆台除尘方法，其特征在于，所述真空除尘线吸尘口在所述清洁剂线出液口外围。 7.如权利要求6所述的光刻机晶圆制造过程中的晶圆台除尘方法，其特征在于，所述真空除尘线吸尘口呈圆环状包围所述清洁剂线出液口，所述真空除尘线吸尘口与所述清洁剂线出液口不接触。 8.如权利要求6所述的光刻机晶圆制造过程中的晶圆台除尘方法，其特征在于，所述真空除尘线吸尘口与所述清洁剂线出液口为同心圆。