回收的塑料卡

摘要：

层压交易卡可以包含：芯层，其包含消费者后聚乙烯；第一支撑层，其包含通过第一粘合剂层偶合至芯层的第一表面的聚对苯二甲酸乙二醇酯二醇；以及第二支撑层，其包含通过第二粘合剂层偶合至芯层的第二表面的聚对苯二甲酸乙二醇酯二醇。所述第一粘合剂层和所述第二粘合剂层可包含制定成粘结所述消费者后聚乙烯和所述支撑层的粘合剂。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN202180051898.3

申请日期：2021-06-24

公开/公告号：CN116096584A

公开/公告日：2023-05-09

主分类号：B42D25/47(2006.01)

申请/专利权人:CPI卡片集团科罗拉多公司

发明/设计人:M·D·米基利;J·P·科勒兰;B·莫斯特勒

主申请人地址:美国科罗拉多州

专利代理机构:中国专利代理(香港)有限公司

代理人:李进%杨思捷

国别省市代码:美国;US

权利要求：

1.层压交易卡，其包含： 芯层，所述芯层包含消费者后聚乙烯； 第一支撑层，所述第一支撑层包含通过第一粘合剂层偶合至芯层的第一表面的聚对苯二甲酸乙二醇酯二醇；以及 第二支撑层，所述第二支撑层包含通过第二粘合剂层偶合至芯层的第二表面的聚对苯二甲酸乙二醇酯二醇； 其中所述第一粘合剂层和所述第二粘合剂层包含制定成粘结所述消费者后聚乙烯和所述支撑层的粘合剂。 2.根据权利要求1所述的层压交易卡，其还包含： 集成电路芯片，所述集成电路芯片设置在在所述第一支撑层中限定的袋内。 3.根据权利要求1所述的层压交易卡，其还包含： 沉积在第一支撑层上的第一金属膜层；以及 沉积在所述第二支撑层上的第二金属膜层。 4.根据权利要求3所述的层压交易卡，其还包含： 第一印刷层，所述第一印刷层在所述第一金属膜层的外表面上形成；以及 第二印刷层，所述第二印刷层在所述第二金属膜层的外表面上形成。 5.根据权利要求3所述的层压交易卡，其还包含： 通过第一外热固性粘合剂层互连到第一金属膜层的第一覆膜层；以及 通过第二外热固性粘合剂层互连到第二金属膜层的第二覆膜层。 6.根据权利要求5所述的层压交易卡，其中所述第一覆膜层和所述第二覆膜层包含聚氯乙烯。 7.根据权利要求1所述的层压交易卡，其中所述第一支撑层和所述第二支撑层包含消费者后材料。 8.一种用于层压交易卡的嵌体，包含： 芯层，所述芯层包含消费者后聚乙烯； 第一支撑层，所述第一支撑层通过位于所述第一支撑层和所述芯层的第一表面之间的第一粘合剂层粘附到所述芯层的第一表面； 沉积在所述第一支撑层的外表面上的第一金属层；以及 第二支撑层，所述第二支撑层通过位于所述第二支撑层与所述芯层的所述第二表面之间的第二粘合剂层粘附到所述芯层的第二表面。 9.根据权利要求8所述的嵌体，其还包含： 天线，所述天线定位在所述芯层的所述第一表面与所述第一支撑层之间。 10.根据权利要求8所述的嵌体，其中所述第一粘合剂层和所述第二粘合剂层为乙烯乙酸乙烯酯。 11.根据权利要求8所述的嵌体，其还包含天线、磁条或集成电路芯片中的至少一个。 12.根据权利要求8所述的嵌体，其中所述第一支撑层和所述第二支撑层包含聚对苯二甲酸乙二醇酯二醇。 13.根据权利要求12所述的嵌体，其中所述第一金属膜层和所述第二金属膜层包含铝。 14.一种生产层压交易卡的方法，所述方法包括： 在第一支撑层上沉积第一金属层，并且在第二支撑层上沉积第二金属层； 处理芯层的第一表面和第二表面以增加所述芯层的表面能，其中所述芯层包含消费者后聚乙烯； 将第一支撑层和第二支撑层定位在所述芯层的相对侧上，其中将第一粘合剂层定位在所述第一支撑层与所述芯层的所述第一表面之间，并且将第二粘合剂层定位在所述第二支撑层与所述芯层的所述第二表面之间；和 活化所述第一粘合剂层和所述第二粘合剂层，以将所述第一支撑层粘结到所述芯层的所述第一表面，并且将所述第二支撑层粘结到所述芯层的所述第二表面。 15.根据权利要求14所述的方法，其中将所述第一粘合剂层定位在所述第一支撑层的内表面与所述芯层之间，并且将所述第一金属层沉积在所述第一支撑层的外层上。 16.权利要求14所述的方法，其中活化所述第一粘合剂层和所述第二粘合剂层包括向所述第一粘合剂层和所述第二粘合剂层施加热和压力。 17.权利要求16所述的方法，其中施加到所述第一粘合剂层和所述第二粘合剂层的热高于所述第一粘合剂层和所述第二粘合剂层的活化温度并且高于所述第一支撑层和所述第二支撑层的玻璃化转变温度。 18.根据权利要求14所述的方法，其中在第一支撑层上沉积第一金属层并且在第二支撑层上沉积第二金属层包括蒸发所述第一金属层和所述第二金属层并且使用真空沉积以在所述第一支撑层上沉积所述第一金属层并且在所述第二支撑层上沉积所述第二金属层。 19.权利要求14所述的方法，其进一步包括： 将第一印刷层施加到所述第一金属层的外表面，并且将第二印刷层施加到所述第二金属层的外表面；和 向所述第一印刷层和所述第二印刷层施加热，以将所述第一印刷层粘结到所述第一金属层，并且将所述第二印刷层粘结到所述第二金属层。 20.权利要求14所述的方法，其中处理所述芯层的所述第一表面和所述第二表面包括对所述芯层的所述第一表面和所述芯层的所述第二表面施加电晕处理。 21.权利要求14所述的方法，其中活化所述第一粘合剂层和所述第二粘合剂层包括在预定时间段内向所述第一粘合剂层和所述第二粘合剂层施加变化的热和压力。