使用车载音效芯片实现多通道声音配置的系统
本实用新型公开了一种使用车载音效芯片实现多通道声音配置的系统，车载音效芯片内置有解码芯片模块，解码芯片模块包括固定在基板上的外壳（4），所述外壳（4）内开设有安装槽（16），安装槽（16）的两端均设有连接座（17），连接座（17）上设有解码芯片（1）；所述两端的连接座（17）之间的外壳（4）内侧面设有滑动槽（18），滑动槽（18）上设有滑动连接的滑动座（19），滑动座（19）的下表面高于连接座（17）的上表面；本实用新型集成有多种解码芯片，并且解码芯片的切换灵活，从而提高了多通道声音配置的能力，大大增加了本实用新型的使用场景和体验。
实用新型
CN202022907036.1
2020-12-07
CN213751959U
2021-07-20
G10L19/008(2013.01)
杭州车景声科技有限公司
马杰;李瑞丰;谈利旭
310051 浙江省杭州市滨江区长河街道长河路351号3号楼4层B座408室
杭州万合知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
丁海华
浙江;33
1.使用车载音效芯片实现多通道声音配置的系统，车载音效芯片内置有解码芯片模块，解码芯片模块包括固定在基板上的外壳（4），其特征在于：所述外壳（4）内开设有安装槽（16），安装槽（16）的两端均设有连接座（17），连接座（17）上设有解码芯片（1）；所述两端的连接座（17）之间的外壳（4）内侧面设有滑动槽（18），滑动槽（18）上设有滑动连接的滑动座（19），滑动座（19）的下表面高于连接座（17）的上表面；所述滑动座（19）上表面设有电连接片（20）；所述滑动座（19）面向连接座（17）的两侧面均设有倾斜向下设置的第一连接端子（21），所述连接座（17）上设有与解码芯片（1）相连的第二连接端子（22），第二连接端子（22）朝向滑动座（19）倾斜向上设置，第一连接端子（21）和第二连接端子（22）对应设置；一侧的滑动槽（18）内侧面开设有移动槽（23），移动槽（23）贯穿外壳（4）；所述滑动座（19）上设有穿设于移动槽（23）内的移动杆（24）。 2.根据权利要求1所述的使用车载音效芯片实现多通道声音配置的系统，其特征在于：所述解码芯片（1）包括设置于连接座（17）上的芯片座（5），芯片座（5）上固定有芯片本体（6）；所述芯片座（5）外围有固定外框（7），固定外框（7）的四角设置有横向固定板（8）和竖向固定板（9）；同侧的横向固定板（8）之间和同侧的竖向固定板（9）之间均设有导杆（10）；所述芯片座（5）的四处侧面中部均设有弹性滑块（11），弹性滑块（11）穿设在导杆（10）上；导杆（10）上设有缓冲弹簧（12）；所述固定外框（7）上设有X型盖板（13），芯片本体（6）容纳在X型盖板（13）下部的腔室内。 3.根据权利要求2所述的使用车载音效芯片实现多通道声音配置的系统，其特征在于：所述X型盖板（13）位于芯片本体（6）上方的下表面设有C型凹槽（14），C型凹槽（14）内固定有缓冲软管（15）。 4.根据权利要求2所述的使用车载音效芯片实现多通道声音配置的系统，其特征在于：所述芯片座（5）侧面设有多处散热孔（2），并且散热孔（2）位于弹性滑块（11）和对应的横向固定板（8）或竖向固定板（9）之间。 5.根据权利要求2所述的使用车载音效芯片实现多通道声音配置的系统，其特征在于：所述X型盖板（13）与固定外框（7）之间通过螺纹连接。 6.根据权利要求1所述的使用车载音效芯片实现多通道声音配置的系统，其特征在于：所述滑动槽（18）为燕尾槽。