一种嵌入式智能语音控制器
本实用新型涉及语音控制技术，其公开了一种能够适用于智能家居、消费电子等微控制领域的小型化、低成本化的嵌入式智能语音控制器。其包括语音识别模块、音频解码输出模块和主控模块；所述语音识别模块与主控模块通过SPI协议通信，所述主控模块与音频解码输出模块通过串口连接；所述语音识别模块用于对用户语音输入进行分析和特征提取，通过匹配关键词列表获得语音识别结果，传送给主控模块；所述主控模块根据语音识别结果控制相应执行设备执行对应动作，并控制音频解码输出模块输出对应的音频提示内容。
实用新型
CN202020635334.7
2020-04-24
CN212461141U
2021-02-02
G10L15/22(2006.01)
攀枝花学院
陈明洋;谭科华;刘星;魏佳英;张棚
617000 四川省攀枝花市东区机场路10号
成都希盛知识产权代理有限公司
陈泽斌%杨冬
四川;51
1.一种嵌入式智能语音控制器，其特征在于， 包括语音识别模块、音频解码输出模块和主控模块；所述语音识别模块与主控模块通过SPI协议通信，所述主控模块与音频解码输出模块通过串口连接；所述语音识别模块用于对用户语音输入进行分析和特征提取，通过匹配关键词列表获得语音识别结果，传送给主控模块；所述主控模块根据语音识别结果控制相应执行设备执行对应动作，并控制音频解码输出模块输出对应的音频提示内容。 2.如权利要求1所述的一种嵌入式智能语音控制器，其特征在于， 所述主控模块包括：单片机、程序接口、第一电容至第四电容(C1-C4)、第一晶振(Y1)、第二晶振(Y2)、第九电容(C9)、第九电阻(R9)、第五电阻(R5)、第三电阻(R3)、第三二极管(D3)和按键(S1)；所述第一晶振(Y1)的两端分别接单片机的PC14、PC15脚，并分别通过第一电容(C1)和第二电容(C2)接地；所述第二晶振(Y2)的两端分别接单片机的PD0、PD1脚，并分别通过第四电容(C4)和第九电容(C9)接地；所述第九电阻(R9)并联在第二晶振(Y2)两端；所述第三二极管(D3)正极接所述程序接口的4脚，负极通过第五电阻(R5)接地；所述程序接口的1脚接地，2、3脚分别接单片机的PA14和PA13脚；所述第三电阻(R3)一端接程序接口的4脚，另一端通过第三电容(C3)接地；所述按键(S1)一端接单片机的NRST脚，另一端接地。 3.如权利要求2所述的一种嵌入式智能语音控制器，其特征在于， 所述单片机采用STM32F103C8T6芯片。 4.如权利要求2所述的一种嵌入式智能语音控制器，其特征在于， 所述语音识别模块包括：语音识别芯片、第一电阻(R1)、第二电阻(R2)、第四电阻(R4)、第六至第八电阻(R6-R8)、第十至第二十电阻(R10-R20)、第二十二至第二十七电阻(R22-R27)、麦克风、第五至第七电容(C5-C7)、第十至第十四电容(C10-C14)、第二十至第二十二电容(C20-C22)、第二十四至第二十六电容(C24-C26)、第一二极管(D1)、第二二极管(D2)和电感(L1)； 所述第四电阻(R4)、第七电阻(R7)、第八电阻(R8)、第十电阻(R10)、第十一电阻(R11)、第十三电阻(R13)、第十四电阻(R14)和第十五电阻(R15)的一端分别对应连接语音识别芯片的P0-P7脚，另一端均连接3.3V电压；第十至第十四电容(C10-C14)并联后一端接地，另一端通过第十六电阻(R16)接语音识别芯片的A0脚；所述第十七至第二十电阻(R17-R20)一端分别对应连接语音识别芯片的RDB脚、WRB脚、CSB脚和RSTB脚，另一端均接3.3V电压；所述第一电阻(R1)和第二电阻(R2)一端均接3.3V电压，另一端分别通过第一二极管(D1)和第二二极管(D2)连接至语音识别芯片的RSV6脚和RSV7脚；所述第五电容(C5)和第七电容(C7)一端分别连接至语音识别芯片的MICP脚和MICN脚，另一端分别连接至所述麦克风的正负极，并分别通过第六电阻(R6)和第十二电阻(R12)连接在第六电容(C6)两端；所述第十五电容(C15)一端接语音识别芯片的EQ1脚，另一端通过第二十三电阻(R23)连接第二十五电阻(R25)和第二十电容(C20)组成的并联电路；所述语音识别芯片的VREE脚通过第二十一电容(C21)和第二十二电容(C22)的并联电路接地；所述语音识别芯片的VDDA脚通过电感(L1)、第二十四至第二十六电容(C24-C26)组成的滤波电路接地。 5.如权利要求4所述的一种嵌入式智能语音控制器，其特征在于， 所述语音识别芯片采用LD3320芯片。 6.如权利要求2所述的一种嵌入式智能语音控制器，其特征在于， 所述音频解码输出模块包括：flash芯片、语音解码芯片、USB接口、稳压芯片、功放模块、第十六至第十九电容(C16-C19)、第二十一电阻(R21)、第二十六电阻(R26)、第二十八电阻(R28)、第二十九电阻(R29)、第四二极管(D4)、第五二极管(D5)以及第二十七至第三十一电容(C27-C31)； 所述flash芯片的D0脚通过第二十一电阻(R21)接语音解码芯片的P01脚，所述语音解码芯片的P02脚通过第四二极管(D4)和第二十九电阻(R29)接地；所述语音解码芯片的VCOM脚通过第二十八电容(C28)接所述USB接口的5脚，所述USB接口的1脚通过第五二极管(D5)接稳压芯片的输入端；所述稳压芯片的输入端通过第二十九电容(C29)接地；所述稳压芯片的输出端连接flash芯片和语音解码芯片的电源端，并通过第三十电容(C30)和第三十一电容(C31)的并联电路接地；所述第十九电容(C19)和第二十七电容(C27)一端分别接语音解码芯片的VMCU脚和电源端，另一端均接地；所述功放模块的IN+脚通过第十八电容(C18)接地，IN-脚通过第二十六电阻(R26)和第二十三电容(C23)接语音解码芯片的DACR脚；所述功放模块的VDD脚通过第十六电容(C16)和第十七电容(C17)的并联电路接地，VO脚通过第二十八电阻(R28)接IN-脚。 7.如权利要求6所述的一种嵌入式智能语音控制器，其特征在于， 所述语音解码芯片采用JQ8400-FL音频硬解码芯片。