一种可实现降噪的设备及其降噪方法和装置
本发明实施例公开了一种可实现降噪的设备及其降噪方法和装置,该设备包括:第一声音获取模块、第二声音获取模块、壳体和噪声处理模块;第一声音获取模块设置在壳体的内部,第一声音获取模块与设备的外部隔音;第一声音获取模块,用于获取设备内部的内部噪声信号,并将内部噪声信号发送至噪声处理模块;第二声音获取模块,用于获取设备外部的声音输入信号,并将声音输入信号发送至噪声处理模块;还用于获取设备外部的外部噪声信号,并将外部噪声信号发送至噪声处理模块;噪声处理模块,用于根据外部噪声信号和内部噪声信号,对声音输入信号进行降噪处理得到目标声音信号。本发明提高了降噪处理的效果和设备的智能性。
发明专利
CN201910457342.9
2019-05-29
CN112017678A
2020-12-01
G10L21/0208(2013.01)
北京声智科技有限公司
陈孝良;冯大航;苏少炜;常乐
100080 北京市海淀区北四环西路67号3层306室
北京集佳知识产权代理有限公司
王宝筠
北京;11
1.一种可实现降噪的设备,其特征在于,所述设备包括:第一声音获取模块、第二声音获取模块、壳体和噪声处理模块; 所述第一声音获取模块设置在所述壳体的内部,所述第一声音获取模块与所述设备的外部隔音;所述第一声音获取模块,用于获取所述设备内部的内部噪声信号,并将所述内部噪声信号发送至所述噪声处理模块; 所述第二声音获取模块,用于获取所述设备外部的声音输入信号,并将所述声音输入信号发送至所述噪声处理模块;还用于获取所述设备外部的外部噪声信号,并将所述外部噪声信号发送至所述噪声处理模块; 所述噪声处理模块,用于根据所述外部噪声信号和所述内部噪声信号,对所述声音输入信号进行降噪处理得到目标声音信号。 2.根据权利要求1所述的设备,其特征在于,所述噪声处理模块,包括:外部噪声处理子模块和内部噪声处理子模块; 所述外部噪声处理子模块,用于根据所述外部噪声信号,对所述声音输入信号进行降噪处理,得到外部目标声音信号; 所述内部噪声处理子模块,用于根据所述内部噪声信号,对所述外部目标声音信号进行降噪处理,得到所述目标声音信号。 3.根据权利要求1或2所述的设备,其特征在于,所述壳体隔音。 4.根据权利要求1所述的设备,其特征在于,所述第二声音获取模块,具体用于接收外部输入的初始声音信号,并对所述初始声音信号进行降噪处理,得到所述声音输入信号。 5.根据权利要求1或4所述的设备,其特征在于,所述降噪处理利用固定波束形式进行。 6.一种降噪方法,其特征在于,应用于权利要求1至5任意一项所述的可实现降噪的设备,所述方法包括: 获取声音输入信号、外部噪声信号和内部噪声信号; 根据所述外部噪声信号和所述内部噪声信号,对所述声音输入信号进行降噪处理得到目标声音信号。 7.根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述根据所述外部噪声信号和所述内部噪声信号,对所述声音输入信号进行降噪处理得到目标声音信号,具体包括: 根据所述外部噪声信号,对所述声音输入信号进行降噪处理,得到外部目标声音信号; 根据所述内部噪声信号,对所述外部目标声音信号进行降噪处理,得到所述目标声音信号。 8.根据权利要求6或7所述的方法,其特征在于,所述降噪处理利用固定波束形式进行处理。 9.一种降噪装置,其特征在于,应用于权利要求1至5任意一项所述的可实现降噪的设备,所述装置包括:获取单元和处理单元; 所述获取单元,用于获取声音输入信号、外部噪声信号和内部噪声信号; 所述处理单元,用于根据所述外部噪声信号和所述内部噪声信号,对所述声音输入信号进行降噪处理得到目标声音信号。 10.根据权利要求9所述的装置,其特征在于,所述处理单元,包括:第一处理子单元和第二处理子单元; 所述第一处理子单元,用于根据所述外部噪声信号,对所述声音输入信号进行降噪处理,得到外部目标声音信号; 所述第二处理子单元,用于根据所述内部噪声信号,对所述外部目标声音信号进行降噪处理,得到所述目标声音信号。