一种试纸贴合装配机构

摘要：

本实用新型公开一种试纸贴合装配机构，包括直线传送机构以及安装在所述直线传送机构上的装配台，所述直线传送机构的一侧有升降式压合机构，所述升降式压合机构包括机身以及安装在机身的一侧的导轨，沿所述导轨可直线升降移动的升降块，所述升降块的一侧连接一个安装板，所述安装板上的安装有由气缸驱动的压板。本实用新型的试纸贴合装配机构，将目前的人工手操作式压贴合技改进为机械控制，解放了部分人力操作，实现部分的加工的自动化，具有一定的意义。

专利类型：实用新型

申请/专利号：CN201821777653.0

申请日期：2018-10-31

公开/公告号：CN209111785U

公开/公告日：2019-07-16

主分类号：B42B5/00(2006.01)

申请/专利权人:天津亿朋医疗器械有限公司

发明/设计人:张容祥

主申请人地址:300480 天津市滨海新区汉沽营城街35、37号

权利要求：

1.一种试纸贴合装配机构，其特征在于，包括直线传送机构以及安装在所述直线传送机构上的装配台，所述直线传送机构的一侧有升降式压合机构，所述升降式压合机构包括机身以及安装在机身的一侧的导轨，沿所述导轨可直线升降移动的升降块，所述升降块的一侧连接一个安装板，所述安装板上的安装有由气缸驱动的压板。 2.根据权利要求1所述试纸贴合装配机构，其特征在于，所述压板与所述气缸的驱动杆相连接。 3.根据权利要求2所述试纸贴合装配机构，其特征在于，所述升降块与升降缸的升降驱动杆相连接。 4.根据权利要求1所述试纸贴合装配机构，其特征在于，所述导轨的两端与机身的立板通过上下两个连接板相连接，所述立板与底板相连接。 5.根据权利要求1所述试纸贴合装配机构，其特征在于，所述直线传送机构安装在支座上，所述直线传送机构上安装有装配台定位底座。