一种差分双霍尔测厚模块控制装置
万方数据知识服务平台
应用市场
我的应用
会员HOT
万方专利
×

点击收藏,不怕下次找不到~

@万方数据
会员HOT

专利专题

一种差分双霍尔测厚模块控制装置

引用
本实用新型公开一种差分双霍尔测厚模块控制装置,包括:ARM核心处理器控制电路;差分信号放大电路,所述差分信号放大电路与所述ARM核心处理器控制电路信号连接;DAC转换电路,所述ARM核心处理器控制电路与所述DAC转换电路信号连接,所述DAC转换电路与所述差分信号放大电路信号连接;RS232接口电路,所述RS232接口电路与所述ARM核心处理器控制电路信号连接。本实用新型能对纸币上的胶带、厚度异常进行识别的功能,提高了检测技术的稳定性和可靠性。

实用新型

CN201821627554.4

2018-10-08

CN208848280U

2019-05-10

G07D11/00(2019.01)

上海古鳌电子科技股份有限公司

陈云;陈胜;侯耀奇;王乐福

200333 上海市普陀区同普路1225弄6号

上海申新律师事务所

俞涤炯

1.一种差分双霍尔测厚模块控制装置,其特征在于,包括: ARM核心处理器控制电路; 差分信号放大电路,所述差分信号放大电路与所述ARM核心处理器控制电路信号连接; DAC转换电路,所述ARM核心处理器控制电路与所述DAC转换电路信号连接,所述DAC转换电路与所述差分信号放大电路信号连接; RS232接口电路,所述RS232接口电路与所述ARM核心处理器控制电路信号连接。 2.根据权利要求1所述差分双霍尔测厚模块控制装置,其特征在于,还包括:外设电路,所述外设电路与所述ARM核心处理器控制电路信号连接。 3.根据权利要求2所述差分双霍尔测厚模块控制装置,其特征在于,所述外设电路包括位置传感器、编码器和电源转换电路,所述位置传感器与所述编码器信号连接,所述编码器与所述ARM核心处理器控制电路信号连接。 4.根据权利要求3所述差分双霍尔测厚模块控制装置,其特征在于,所述电源转换电路分别与所述ARM核心处理器控制电路、所述DAC转换电路信号、所述差分信号放大电路、所述RS232接口电路连接。 5.根据权利要求1所述差分双霍尔测厚模块控制装置,其特征在于,还包括:上位机,所述RS232接口电路与所述上位机信号连接。 6.根据权利要求1所述差分双霍尔测厚模块控制装置,其特征在于,所述ARM核心处理器控制电路的输出端通过IIC总线与所述DAC转换电路的输入端信号连接。 7.根据权利要求1所述差分双霍尔测厚模块控制装置,其特征在于,所述DAC转换电路包括数模转换芯片。 8.根据权利要求1所述差分双霍尔测厚模块控制装置,其特征在于,所述差分信号放大电路包括霍尔传感器。 9.根据权利要求1所述差分双霍尔测厚模块控制装置,其特征在于,所述ARM核心处理器控制电路包括控制芯片。
相关文献
评论
法律状态详情>>
2019-05-10授权
相关作者
相关机构