一种MEMS超微液体喷射芯片

摘要：

一种MEMS超微液体喷射芯片，包括：液体通路，具有固定的液体流向；微孔雾化组件，包括沿着液体流向依次设置在所述液体通路上的第一微喷孔板、第二微喷孔板和第三微喷孔板，所述第一微喷孔板、第二微喷孔板和第三微喷孔板上均具有微孔阵列，其孔径依次递减，在微孔阵列上还设置微孔开关；所述第一微喷孔板、第二微喷孔板和第三微喷孔板之间分别形成第一液体腔和第二液体腔；电路控制模块，通过控制微孔雾化组件的形变实现液体的吸入和喷出。利用MEMS工艺制作的微喷孔板能够实现微米级甚至纳米级的超微孔径，逐级设置在液体通路中可实现液体的层层雾化，并且具有结构简单、体积小、功耗低的显著优势，尤其适用于要求严苛的工作场景。

专利类型：实用新型

申请/专利号：CN201821521287.2

申请日期：2018-09-18

公开/公告号：CN208875425U

公开/公告日：2019-05-21

主分类号：A24F47/00(2006.01)

申请/专利权人:合肥芯福传感器技术有限公司

发明/设计人:赵照

主申请人地址:230031 安徽省合肥市高新区创新产业园二期F1栋1405室

权利要求：

1.一种MEMS超微液体喷射芯片，其特征在于，包括： 液体通路，具有固定的液体流向； 微孔雾化组件，包括沿着液体流向依次设置在所述液体通路上的第一微喷孔板、第二微喷孔板和第三微喷孔板，所述第一微喷孔板、第二微喷孔板和第三微喷孔板上均具有微孔阵列，在微孔阵列上设置微孔开关；所述第一微喷孔板和第二微喷孔板之间形成第一液体腔，所述第二微喷孔板和第三微喷孔板之间形成第二液体腔，第一微喷孔板的孔径、第二微喷孔板的孔径和第三微喷孔板的孔径依次递减； 电路控制模块，通过控制微孔雾化组件的形变实现液体的吸入和喷出； 所述微孔雾化组件和电路控制模块采用MEMS工艺一体化制作而成。 2.根据权利要求1所述的一种MEMS超微液体喷射芯片，其特征在于：所述第二微喷孔板采用压电材料制作而成，电路控制模块通过施加电压控制第二微喷孔板的形变来实现液体的吸入和喷出。 3.根据权利要求1所述的一种MEMS超微液体喷射芯片，其特征在于：所述第一微喷孔板、第二微喷孔板和第三微喷孔板均采用压电材料制作而成，电路控制模块通过施加电压控制第一微喷孔板、第二微喷孔板和第三微喷孔板的形变实现液体的吸入和喷出。 4.根据权利要求1至3中任意一项所述的一种MEMS超微液体喷射芯片，其特征在于：所述第一微喷孔板的微孔孔径为8μm ~12μm，第二微喷孔板的微孔孔径为3μm ~7μm，第三微喷孔板的微孔孔径为0.1μm~0.5μm。 5.根据权利要求4所述的一种MEMS超微液体喷射芯片，其特征在于：所述第一微喷孔板的微孔孔径为10μm，第二微喷孔板的微孔孔径为5μm，第三微喷孔板的微孔孔径为0.3μm。 6.根据权利要求1至3中任意一项所述的一种MEMS超微液体喷射芯片，其特征在于：所述液体是指药液或烟油。