一种10G BOSA连接结构

摘要：

本实用新型公开了一种10G BOSA连接结构，包括BOSA主体和PCB板，所述BOSA主体上设置有TX引脚和RX引脚，所述BOSA主体上的TX引脚和RX引脚焊接在所述PCB板上，所述PCB板上设置有挖空区域，所述挖空区域设置于所述TX引脚和RX引脚之间；本实用新型中10G的BOSA上的TX引脚和RX引脚直接焊接在PCB板上，提高了生产效率，解决了生产良率低的问题，并且省去了软板，降低了生产成本；在TX引脚和RX引脚之间的PCB板上做了挖空处理，U型的挖空区域将TX引脚半包围，可将TX端信号包住，使TX端和RX端信号隔离，保证高速信号的传输质量。

专利类型：实用新型

申请/专利号：CN201821295189.1

申请日期：2018-08-13

公开/公告号：CN208621794U

公开/公告日：2019-03-19

主分类号：G02B6/42(2006.01)I

申请/专利权人:太仓市同维电子有限公司

发明/设计人:李朝成

主申请人地址:215400 江苏省苏州市太仓市娄东街道江南路89号

专利代理机构:北京天奇智新知识产权代理有限公司 11340

代理人:刘黎明

国别省市代码:江苏;32

权利要求：

1.一种10G BOSA连接结构，其特征在于，包括BOSA主体(1)和PCB板(2)，所述BOSA主体(1)上设置有TX引脚(3)和RX引脚(4)，所述BOSA主体(1)上的TX引脚(3)和RX引脚(4)焊接在所述PCB板(2)上，所述PCB板(2)上设置有挖空区域(5)，所述挖空区域(5)设置于所述TX引脚(3)和RX引脚(4)之间。