一种硬币清分机的连接装置及硬币清分机

摘要：

本申请公开了一种硬币清分机的连接装置及硬币清分机，连接装置包括：上连接组件，包括插座，插座用于安装在硬币清分机的上壳的下端，插座与上壳内的电路连接；下连接组件，包括插头，插头用于可移动的安装在硬币清分机的下壳的上端，插头与下壳内的电路连接；上壳安装在下壳的状态下，插头可移动插装在插座内。由于插座安装在上壳的下端，插头安装在下壳的上端，并且插座和插头分别与上壳和下壳内的电路连接，上壳和下壳可通过插头和插座实现物理连接和电连接，使得硬币清分机的上壳和下壳可设置成相互独立的结构，在进行维护的过程中，可将上壳整体与下壳分离，方便了硬币清分机对内部结构的维护，拆卸简单、安全性和可靠性好。

专利类型：实用新型

申请/专利号：CN201821053701.1

申请日期：2018-07-04

公开/公告号：CN208477629U

公开/公告日：2019-02-05

主分类号：G07D3/00(2006.01)I

申请/专利权人:深圳市倍量电子有限公司

发明/设计人:王晓军;胡隆轩

主申请人地址:518000 广东省深圳市宝安区福永街道新田社区新塘路27-1号一层东南座、二三四层

专利代理机构:深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281

代理人:廖金晖%彭家恩

国别省市代码:广东;44

权利要求：

1.一种硬币清分机的连接装置，其特征在于，包括：上连接组件，包括插座，所述插座用于安装在硬币清分机的上壳的下端，所述插座与上壳内的电路连接；下连接组件，包括插头，所述插头用于可移动的安装在硬币清分机的下壳的上端，所述插头与下壳内的电路连接；上壳安装在下壳的状态下，所述插头可移动插装在所述插座内。