一种三维局域共振型声子晶体

摘要：

本实用新型公开了一种三维局域共振型声子晶体，包括基体、中间层斜条和中心圆柱体，基体由呈阵列对称分布的、中心具有插槽圆孔的正方形板构成，中间层斜条分布在插槽圆孔的孔壁上，中心圆柱体沿中间层斜条中心在基体一个侧面分布；由基体正方形板与其对应的呈阵列分布的中间层斜条以及中心圆柱体构成局域共振型声子晶体的最小单元元胞。该声子晶体其包覆层采用杨氏模量非常小的超弹性橡胶材料，并引入“空隙”进一步降低杨氏模量，因此可打开50Hz以下的超低频带隙。通过对中间层斜条中扇形结构的长度和角度进行调整，可在超低频得到较宽的带隙。本声子晶体有较宽的超低频带隙，降低了结构布置难度，提升了结构的声学稳定性。

专利类型：实用新型

申请/专利号：CN201720691275.3

申请日期：2017-06-14

公开/公告号：CN206946932U

公开/公告日：2018-01-30

主分类号：G10K11/172(2006.01)I

申请/专利权人:西北工业大学

发明/设计人:高南沙;张瑞浩;程宝柱;侯宏

主申请人地址:710072 陕西省西安市碑林区友谊西路127号

专利代理机构:西安通大专利代理有限责任公司 61200

代理人:姚咏华

国别省市代码:陕西;61

权利要求：

一种三维局域共振型声子晶体，其特征在于包括基体、中间层斜条和中心圆柱体，所述基体由中心具有插槽圆孔的正方形板构成，中间层斜条分布在插槽圆孔的孔壁上，中心圆柱体沿中间层斜条中心在基体一个侧面分布；由所述基体正方形板、沿插槽圆孔呈放射型分布的中间层斜条以及中心圆柱体构成局域共振型声子晶体的最小单元元胞。