一种用于投影机DMD芯片的散热装置

摘要：

本实用新型提供了一种用于投影机DMD芯片的散热装置，用于DMD芯片散热，包括半导体制冷元件、复数根导热管以及散热片，所述半导体制冷元件通过所述导热管连接至散热片，所述半导体制冷元件设于所述DMD芯片一侧，且所述半导体制冷元件一侧面贴着所述DMD芯片一侧面，提高散热效果，且不受空间的制约。

专利类型：实用新型

申请/专利号：CN201720605828.9

申请日期：2017-05-27

公开/公告号：CN206819039U

公开/公告日：2017-12-29

主分类号：G03B21/16(2006.01)I

申请/专利权人:日立数字映像（中国）有限公司

发明/设计人:陈晟;张文敏

主申请人地址:350000 福建省福州市经济技术开发区快安延伸区创新楼2楼

专利代理机构:福州市鼓楼区京华专利事务所(普通合伙) 35212

代理人:王美花

国别省市代码:福建;35

权利要求：

一种用于投影机DMD芯片的散热装置，用于DMD芯片散热，其特征在于：包括半导体制冷元件、复数根导热管以及至少一散热片，所述半导体制冷元件通过所述导热管连接至散热片，所述半导体制冷元件设于所述DMD芯片一侧，且所述半导体制冷元件一侧面贴着所述DMD芯片一侧面。