一种焦点探测侧面式光刻焦面位置的检测装置

摘要：

本实用新型公开了一种焦点探测侧面式光刻焦面位置的检测装置，包括光源、竖直设在硅片侧面且与硅片垂直的定标板，以及设在光源和定标板之间且用于将光源产生的光线聚焦在定标板上的镜组，还包括用于探测定标板上光线焦点位置的探测器，以及与探测器连接且用于处理探测信号的控制器；利用具有较高精度的焦点探测方法，通过焦点检测硅片侧面的定标位置，将方便硅片的安放，减少因光刻胶吸收检测光产生的影响，并能够对硅片光刻焦面位置进行实时检测和校准，简单方便且精度较高。

专利类型：实用新型

申请/专利号：CN201720417210.X

申请日期：2017-04-19

公开/公告号：CN206649283U

公开/公告日：2017-11-17

主分类号：G03F7/20(2006.01)I

申请/专利权人:广东工业大学

发明/设计人:杨彪;周金运

主申请人地址:510062 广东省广州市越秀区东风东路729号大院

专利代理机构:北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人:罗满

国别省市代码:广东;44

权利要求：

一种焦点探测侧面式光刻焦面位置的检测装置，其特征在于，包括光源、竖直设在硅片侧面且与所述硅片垂直的定标板，以及设在所述光源和所述定标板之间且用于将所述光源产生的光线聚焦在所述定标板上的镜组，还包括用于探测所述定标板上光线焦点位置的探测器，以及与所述探测器连接且用于处理探测信号的控制器。