摄像头模组及电子设备

摘要：

本公开是关于一种摄像头模组及电子设备，包括设置于印刷线路板PCB表面的摄像头本体、姿态检测传感器以及加强结构，且所述加强结构在所述PCB上的安装位置配合于所述摄像头本体与所述姿态检测传感器之间的间隙。通过在PCB表面设置加强结构，限制了PCB在摄像头本体与姿态检测传感器之间的间隙处发生形变，从而固定和维持所述PCB上姿态检测传感器与摄像头本体的相对位置关系，进而保障了摄像头模组的光学防抖效果。此外，还有助于提升以及安装有所述上述摄像头模组的电子设备的生产进度及良品率。

专利类型：实用新型

申请/专利号：CN201720302592.1

申请日期：2017-03-24

公开/公告号：CN206594427U

公开/公告日：2017-10-27

主分类号：G03B5/00(2006.01)I

申请/专利权人:北京小米移动软件有限公司

发明/设计人:史江通;颜克才

主申请人地址:100085 北京市海淀区清河中街68号华润五彩城购物中心二期9层01房间

专利代理机构:北京博思佳知识产权代理有限公司 11415

代理人:林祥%李威

国别省市代码:北京;11

权利要求：

一种摄像头模组，其特征在于，包括：设置于印刷线路板PCB表面的摄像头本体和姿态检测传感器；其中，所述摄像头本体内设有光学防抖功能组件，且所述摄像头本体与所述姿态检测传感器分别位于所述PCB同一侧表面的不同区域；设置于所述PCB表面的加强结构，且所述加强结构在所述PCB上的安装位置配合于所述摄像头本体与所述姿态检测传感器之间的间隙，以限制所述PCB在所述间隙处发生形变。