一种易加粉、易组装芯片的硒鼓

摘要：

一种易加粉、易组装芯片的硒鼓，涉及激光打印机技术领域，包括塑胶外壳、送粉辊、出粉刮刀、清洁刮刀、充电辊、显影辊和感光鼓。外壳的一个侧面为导电端盖，芯片盖是导电端盖上可拆卸的一部分，位于硒鼓加粉口的上方，所述芯片盖上有4个卡扣分别为上芯片卡扣、下芯片卡扣、上端盖卡扣和下端盖卡扣，上芯片卡扣和下芯片卡扣的作用是将芯片固定在芯片盖上，上端盖卡扣和下端盖卡扣的作用是将芯片盖固定在导电端盖上。在进行加粉和更换芯片的操作时，使用者只需要将芯片盖从导电端盖上取下，露出下方的加粉口，将加粉口上的碳粉盖取出可以就可以进行加粉操作，并更换芯片盖上的旧芯片，完成加粉和更换芯片的操作后重新安装上芯片盖即可。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN201710289953.8

申请日期：2017-04-27

公开/公告号：CN106919031A

公开/公告日：2017-07-04

主分类号：G03G21/18(2006.01)I

申请/专利权人:广州欣彩电脑耗材有限公司

发明/设计人:彭煦;冼忠貌;柯铁雄

主申请人地址:510520 广东省广州市天河区龙洞迎龙路260号龙洞工业厂房D-6幢三楼

国别省市代码:广东;44

权利要求：

一种易加粉、易组装芯片的硒鼓，其特征在于：包括塑胶外壳(1)、送粉辊(2)、出粉刮刀(3)、清洁刮刀(4)、充电辊(5)、显影辊(6)和感光鼓(8)；送粉辊(2)、出粉刮刀(3)、清洁刮刀(4)、充电辊(5)、显影辊(6)和感光鼓(8)安装于塑胶外壳(1)中，塑胶外壳(1)的一个侧面为导电端盖(10)，芯片盖(9)是导电端盖(10)上能拆卸的一部分，芯片盖(9)位于加粉口的上方。