感光材料的显影方法与光刻装置

摘要：

本揭露内容为关于动态光刻曝光方法及与其关联的装置，其可对感光材料的多个聚焦深度之上进行曝光，聚焦深度分别跨越感光材料的不同区域。藉由对感光材料的多个聚焦深度之上进行曝光，可改善对感光材料的曝光制程，导致较大的光刻处理窗口。于部分实施方式中，动态光刻曝光方法为通过在基板上形成感光材料而执行。感光材料之多个聚焦深度处为通过电磁辐射进行曝光，聚焦深度处分别跨越感光材料内的不同区域。使用电磁辐射曝光感光材料修改感光材料内的曝光区域的溶解度。接着，对感光材料进行显影，以移除可溶解区域。

专利类型：发明专利

申请/专利号：CN201710061654.9

申请日期：2017-01-26

公开/公告号：CN107015443A

公开/公告日：2017-08-04

主分类号：G03F7/30(2006.01)I

申请/专利权人:台湾积体电路制造股份有限公司

发明/设计人:余俊益;黄德芳;曾德宸;张嘉峰;许丽芳

主申请人地址:中国台湾新竹市新竹科学工业园区力行六路八号

专利代理机构:北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006

代理人:徐金国

国别省市代码:台湾;71

权利要求：

一种感光材料的显影方法，其特征在于，包含：在一基板上方形成一感光材料；使用电磁辐射对该感光材料的多个聚焦深度处进行曝光，该些聚焦深度处分别跨越该感光材料内的不同区域，其中使用电磁辐射曝光该感光材料修改该感光材料内的一曝光区域的溶解度；以及对该感光材料进行显影，以移除一可溶解区域。