一种摄像机冷却结构及具有其的摄像机

摘要：

本实用新型公开了一种摄像机冷却结构及具有其的摄像机。所述摄像机冷却结构包括：TEC半导体（2），其具有吸热端与放热端；以及热管（7），其第一端与所述TEC半导体（2）的吸热端连接，第二端与摄像机外壳（8）连接。在本实用新型的摄像机冷却结构中，TEC半导体具有吸热端与放热端，且热管的第一端与TEC半导体的吸热端连接，第二端与摄像机外壳连接。利用TEC制冷本身制冷特性和热管导热的高效性，将TEC制冷产生的冷量通过热管直接传递到摄像机外壳，从而有效降低摄像机外壳的温度。

专利类型：实用新型

申请/专利号：CN201621327244.1

申请日期：2016-12-06

公开/公告号：CN206450949U

公开/公告日：2017-08-29

主分类号：G03B17/55(2006.01)I

申请/专利权人:杭州海康威视数字技术股份有限公司

发明/设计人:周斌;王汉荣;王炜

主申请人地址:310052 浙江省杭州市滨江区阡陌路555号

专利代理机构:北京汇智胜知识产权代理事务所(普通合伙) 11346

代理人:朱登河

国别省市代码:浙江;33

权利要求：

一种摄像机冷却结构，其特征在于，包括：TEC半导体(2)，其具有吸热端与放热端；以及热管(7)，其第一端与所述TEC半导体(2)的吸热端连接，第二端与摄像机外壳(8)连接。