DMD芯片保护组合装置

摘要：

本实用新型涉及一种DMD芯片保护组合装置，特别是一种应用于DLP投影技术领域的DMD芯片保护组合装置，包括固定座、遮光片、隔热垫和DMD芯片，所述遮光片位于固定座和DMD芯片之间，所述隔热垫位于遮光片和DMD芯片之间。采用本申请的DMD芯片保护组合装置，可以有效减少照射到DMD镜片外围的多余光束，合理有效地控制DMD的工作温度，达到使其长期稳定工作的目的；同时采用发黑的遮光片，可以吸收多余的漫反射光束，还能有效降低光学系统内投出的散斑，降低暗画面亮度，可以有效提高系统对比度，对系统光学性能有进一步提升。

专利类型：实用新型

申请/专利号：CN201621235543.2

申请日期：2016-11-17

公开/公告号：CN206573842U

公开/公告日：2017-10-20

主分类号：G03B21/14(2006.01)I

申请/专利权人:四川长虹电器股份有限公司

发明/设计人:马赛

主申请人地址:621000 四川省绵阳市高新区绵兴东路35号

专利代理机构:成都虹桥专利事务所(普通合伙) 51124

代理人:张竞

国别省市代码:四川;51

权利要求：

DMD芯片保护组合装置，其特征在于：包括固定座(1)、遮光片(2)、隔热垫(3)和DMD芯片(4)，所述遮光片(2)位于固定座(1)和DMD芯片(4)之间，所述隔热垫(3)位于遮光片(2)和DMD芯片(4)之间。