一种抗粘连的三维元件倒模

摘要：

本实用新型公开了一种抗粘连的三维元件倒模，所述三维元件倒模包括PDMS材料的倒模主体和形成在所述倒模主体的表面上的抗粘连涂层。较佳地，所述抗粘连涂层为1H,1H,2H,2H‑全氟癸基三氯硅烷分子涂层。使用本实用新型的三维元件倒模，由于倒模主体的表面具有抗粘连涂层，二次复制脱模变得容易，起到了抗粘连的作用。

专利类型：实用新型

申请/专利号：CN201621090552.7

申请日期：2016-09-28

公开/公告号：CN206057800U

公开/公告日：2017-03-29

主分类号：G03F7/20(2006.01)I

申请/专利权人:清华大学深圳研究生院

发明/设计人:倪凯;周倩;胡海飞;李星辉;燕鹏;王晓浩

主申请人地址:518055 广东省深圳市南山区西丽大学城清华校区

专利代理机构:深圳新创友知识产权代理有限公司 44223

代理人:王震宇

国别省市代码:广东;44

权利要求：

一种抗粘连的三维元件倒模，其特征在于，所述三维元件倒模包括PDMS材料的倒模主体和形成在所述倒模主体的表面上的抗粘连涂层。