曝光保护装置和光刻机台

摘要：

本实用新型提供了一种曝光保护装置和光刻机台。所述曝光保护装置用于在曝光工艺中保护晶圆，所述曝光保护装置包括一环状本体，所述环状本体的镂空区域的形状和面积与晶圆的有效芯片区域的形状和面积相同，且所述环状本体遮挡住晶圆的无效芯片区域和边缘无芯片区域。在采用正性光刻胶的金凸块(Gold Bump)制作工艺中，镀金之前对晶圆进行曝光时，使用带有所述曝光保护装置的光刻机台进行曝光，将使晶圆的无效芯片区域和边缘无芯片区域的光刻胶在显影后得以保留。因此，镀金时无效芯片区域和边缘无芯片区域将不会镀上金，从而达到节省金，降低生产成本的目的。

专利类型：实用新型

申请/专利号：CN201621029799.8

申请日期：2016-08-31

公开/公告号：CN206057797U

公开/公告日：2017-03-29

主分类号：G03F7/20(2006.01)I

申请/专利权人:上海微电子装备有限公司

发明/设计人:张金贵;黄栋梁;元磊;韩传有;晏学飞

主申请人地址:201203 上海市浦东新区张东路1525号

专利代理机构:上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237

代理人:屈蘅%李时云

国别省市代码:上海;31

权利要求：

一种曝光保护装置，用于在曝光工艺中保护晶圆，所述晶圆包括有效芯片区域、包围所述有效芯片区域的无效芯片区域以及包围所述无效芯片区域的边缘无芯片区域，其特征在于，所述曝光保护装置包括一环状本体，所述环状本体的镂空区域的形状和面积与晶圆的有效芯片区域的形状和面积相同，且所述环状本体遮挡住晶圆的无效芯片区域和边缘无芯片区域。