一种LED贴片灯基板

摘要：

本实用新型公开了一种LED贴片灯基板，属于电子器件技术领域，解决了现有技术中LED贴片灯基板散热不佳的问题。包括由下而上依次设置的铜箔板、陶瓷板及铝板，LED贴片灯固定在所述铜箔板上，所述陶瓷板的一侧为锯齿状，所述铝板与所述陶瓷板相邻的一侧为锯齿状，所述陶瓷板与所述铝板的锯齿啮合为一整体，所述铝板的上方设有凸块。本实用新型结构新颖、散热效果较好，保证LED贴片灯的正常使用寿命；铝板与陶瓷板的接触面积大，且之间设有导热油，基板的整体散热效果极佳；铝板上方的梯形凸块使得基板与所需固定部位之间具有一定距离，增加了空气流通，使用方便。

专利类型：实用新型

申请/专利号：CN201620525818.X

申请日期：2016-06-02

公开/公告号：CN205717062U

公开/公告日：2016-11-23

主分类号：F21V19/00(2006.01)I

申请/专利权人:泰州市双宇电子有限公司

发明/设计人:阮献忠

主申请人地址:225300 江苏省泰州市海陵工业园区迎春东路98号

国别省市代码:江苏;32

权利要求：

一种LED贴片灯基板，包括由下而上依次设置的铜箔板(2)、陶瓷板(3)及铝板(5)，LED贴片灯(1)固定在所述铜箔板(2)上，其特征在于：所述陶瓷板(3)的一侧为锯齿状，所述铝板(5)与所述陶瓷板(3)相邻的一侧为锯齿状，所述陶瓷板(3)与所述铝板(5)的锯齿啮合为一整体，所述铝板(5)的上方设有凸块(6)。