LED灯

摘要：

一种LED灯，包括灯罩、基板、多颗LED芯片及散热件，所述LED芯片固定于该基板上并与该基板热连接，该基板的底部固定于该散热件上并与该散热件热连接，该基板收纳在该灯罩内，该灯罩的底部固定于该散热件上，该基板为板状结构，该基板由导热材料制成，所述LED芯片设置在该基板的侧面，所述LED芯片发出的光线朝向该灯罩的侧壁或顶部照射。该LED灯具有组装工艺简单、散热良好的优点。

专利类型：实用新型

申请/专利号：CN201620488788.X

申请日期：2016-05-26

公开/公告号：CN205640323U

公开/公告日：2016-10-12

主分类号：F21K9/23(2016.01)I

申请/专利权人:漳州立达信光电子科技有限公司

发明/设计人:曾茂进;鲍永均;曹亮亮;黄温昌

主申请人地址:363999 福建省漳州市长泰县经济开发区兴泰工业园区

国别省市代码:福建;35

权利要求：

一种LED灯，包括灯罩、基板、多颗LED芯片及散热件，所述LED芯片固定于该基板上并与该基板热连接，该基板的底部固定于该散热件上并与该散热件热连接，该基板收纳在该灯罩内，该灯罩的底部固定于该散热件上，其特征在于：该基板为板状结构，该基板由导热材料制成，所述LED芯片设置在该基板的侧面，所述LED芯片发出的光线朝向该灯罩的侧壁或顶部照射。