一种LED光源、一种LED光源的导热结构
本实用新型提出一种LED光源及一种LED光源的导热结构,涉及LED灯技术领域。具体的,所述LED光源包括LED晶片,所述LED晶片封装于基板的正面,所述LED光源还包括热界面材料层,所述热界面材料层采用铋、铟或锡中的至少两种混合熔融而成,所述热界面材料层为具有正反两面呈薄片状的物体,所述热界面材料层的反面通过背胶贴合于基板的背面,所述热界面材料层的正面贴有包覆于热界面材料层的双面粘性薄膜,在所述双面粘性薄膜上还覆盖有一层保护薄膜。本实用新型大大简化了LED光源安装工序,并降低了对工艺的要求,同时提高LED光源的散热效率。
实用新型
CN201620486901.0
2016-05-25
CN205655120U
2016-10-19
F21K9/20(2016.01)I
深圳沣宬照明科技有限公司
施玉成
518000 广东省深圳市南山区科技南十二路长虹科技大厦2001
广东深宏盾律师事务所 44364
赵琼花
广东;44
一种LED光源,包括LED晶片(1),所述LED晶片(1)封装于基板(2)的正面,其特征在于,所述LED光源还包括热界面材料层(3),所述热界面材料层(3)采用铋、铟或锡中的至少两种混合熔融凝固而成,所述热界面材料层(3)为具有正反两面呈薄片状的物体,所述热界面材料层(3)的反面通过背胶贴合于基板(2)的背面,所述热界面材料层(3)的正面贴有包覆于热界面材料层(3)的粘性薄膜(4),在所述粘性薄膜(4)上还覆盖有一层保护薄膜(5)。